特許
J-GLOBAL ID：200903010554974946
樹脂封止型半導体装置及びダイパッド付きリードフレーム並びにダイパッド付きリードフレームの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中島 司朗
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-326513
公開番号（公開出願番号）：特開2006-140208
出願日： 2004年11月10日
公開日（公表日）： 2006年06月01日
要約：
【課題】 放熱板内蔵タイプの樹脂封止型半導体装置において、放熱板と放熱板上に固着される半導体素子との間に空隙が生じ、鉛フリー半田を用いるプリント基板への実装工程で、空隙に吸湿された水分の蒸気圧により、剥離が進行し、内部に膨れ、クラックが発生する問題がある。【解決手段】 リードフレーム501の半導体素子搭載領域に複数個に分割したダイパッド502を形成しておき、半導体素子301を放熱板105との間にダイパッド502を介して固着することで、半導体素子301と放熱板105との間の空間を拡げ、封止樹脂304が流れ込むようにして、封止樹脂の充填性を向上し、高温の鉛フリー半田による実装によって、剥離やクラックの発生を防止する。【選択図】 図5
請求項（抜粋）：
放熱板上に半導体素子が搭載される樹脂封止型半導体装置であって、
矩形の各辺に直角方向に延在し、外部との電気的接続のために設けられた複数本のアウターリードと、
アウターリードに連続し、半導体素子の電極パッドと接続部材で電気的に接続されるインナーリードと、
各インナーリードの先端部近傍の下面に接着された前記放熱板と、
前記放熱板に前記アウターリードの延在方向に対して略正方形の各辺が傾いて配列され、前記半導体素子の搭載領域からその一部がはみ出した複数の開口部と、
前記開口部に挟まれた放熱板の上面の領域に接着剤で貼付される半導体素子と、
前記半導体素子の複数の電極パッドと各々対応したインナーリードとを電気的に接続する金属細線と、
前記アウターリードを露出させて前記インナーリードと半導体素子と金属細線とを封止する封止樹脂とを備えたことを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
IPC (1件)：
FI (3件)：
H01L23/50 F
, H01L23/50 H
, H01L23/50 U
5F067AA01
, 5F067AA07
, 5F067AB03
, 5F067BB08
, 5F067BD05
, 5F067BE05
, 5F067BE06
, 5F067BE10
, 5F067CA02
, 5F067CA03
, 5F067CC03
, 5F067CC07
, 5F067DA05
, 5F067DF11
, 5F067DF16
出願人引用 (1件)
審査官引用 (5件)
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