特許
J-GLOBAL ID：200903010587035350
微小機械素子の真空実装方法、及びこの方法によって真空実装された微小機械素子
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
▲吉▼川 俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-028424
公開番号（公開出願番号）：特開2005-297180
出願日： 2005年02月04日
公開日（公表日）： 2005年10月27日
要約：
【課題】微小機械を実装するパッケージ空洞内のガス漏洩と空洞内へのガス放出がなく、簡単な工程によって微小機械素子を真空実装する方法を提供する。【解決手段】本発明の微小機械素子の真空実装方法は、空洞が形成された上部基板130と微小機械素子が形成された下部基板125を準備して真空チャンバに封入し、前記下部基板の微小機械素子のエッジ上にOリング150を介して下部基板と上部基板を整列した後、前記上部基板と下部基板との間に圧力をかけて前記Oリングが上部基板と下部基板との間で圧着するようにする。続いて、前記真空チャンバを大気圧にベントさせて真空と大気圧との圧力差で上部基板と下部基板とを真空実装し、前記上部基板と下部基板との間の圧力を除去する。続いてOリングの外側の上部基板と下部基板間に密封剤270を充填する。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
空洞が形成された上部基板と微小機械素子が形成された下部基板を準備して真空チャンバに封入する段階と、
前記下部基板の微小機械素子のエッジ上にOリングを介して下部基板と上部基板とを整列する段階と、
前記上部基板と下部基板との間に圧力をかけて前記Oリングが上部基板と下部基板との間で圧着される段階と、
前記真空チャンバを大気圧にベントさせる段階と、
前記上部基板と下部基板との間の圧力を除去する段階とを含むことを特徴とする微小機械素子の真空実装方法。
IPC (5件)：
B81C3/00
, B81B3/00
, G01C19/56
, G01P9/04
, H01L29/84
B81C3/00
, B81B3/00
, G01C19/56
, G01P9/04
, H01L29/84 Z
2F105AA02
, 2F105AA06
, 2F105AA08
, 2F105BB11
, 2F105CC04
, 2F105CD03
, 2F105CD05
, 2F105CD13
, 4M112AA02
, 4M112BA07
, 4M112CA21
, 4M112CA24
, 4M112CA35
, 4M112DA18
, 4M112EA02
, 4M112FA20
, 4M112GA01
出願人引用 (1件)
審査官引用 (6件)
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