特許
J-GLOBAL ID：200903010604579970

複合多孔質樹脂基材及びその製造方法

発明者：
井戸本 祐一

井戸本 祐一 について

, 
奥田 泰弘

奥田 泰弘 について


出願人/特許権者：
住友電気工業株式会社

住友電気工業株式会社 について


代理人 (1件)： 西川 繁明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-208286
公開番号（公開出願番号）：特開2007-026922
出願日： 2005年07月19日
公開日（公表日）： 2007年02月01日
要約：
【課題】電極及び/または回路が形成された多孔質樹脂基材に、該多孔質樹脂基材の弾性や導通などの性能を損なうことなく、剛性のあるフレーム板を取り付けた構造の複合多孔質樹脂基材を提供すること。【解決手段】電極もしくは回路または電極及び回路が形成された機能部を有する多孔質樹脂基材の該機能部を取り巻く周辺部に、該機能部の高さと異なる高さの段差部が形成され、かつ、該段差部の面上にフレーム板が配置されている複合多孔質樹脂基材。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
電極及び/または回路が形成された機能部を有する多孔質樹脂基材の該機能部を取り巻く周辺部に、該機能部の高さと異なる高さの段差部が形成され、かつ、該段差部の面上にフレーム板が配置されている複合多孔質樹脂基材。
IPC (4件)：
H01R 11/01 ,  H05K 1/02 ,  H05K 1/03 ,  H05K 1/11
FI (4件)：
H01R11/01 501G ,  H05K1/02 D ,  H05K1/03 610H ,  H05K1/11 H
Fターム (14件)：
5E317AA24 ,  5E317BB22 ,  5E317CC17 ,  5E317CD27 ,  5E317CD32 ,  5E317GG09 ,  5E317GG11 ,  5E338AA01 ,  5E338AA02 ,  5E338BB02 ,  5E338BB63 ,  5E338BB72 ,  5E338EE11 ,  5E338EE26
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

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