特許
J-GLOBAL ID:200903010644133487
コイル内蔵基板
発明者:
,
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2006-338228
公開番号(公開出願番号):特開2008-053675
出願日: 2006年12月15日
公開日(公表日): 2008年03月06日
要約:
【課題】 共振周波数が高く、小型のコイル内蔵基板を提供すること。 【解決手段】 配線層5が形成された一対の絶縁層1と、一対の絶縁層1に挟持されたフェライト磁性体層2と、フェライト磁性体層2内に形成された平面コイル導体3と、絶縁層1の少なくとも一方とフェライト磁性体層2との間に形成された接地導体層4とを有するコイル内蔵基板であって、接地導体層4は平面視で平面コイル導体3と重なる部分に開口部4aを有することを特徴とするコイル内蔵基板である。開口部4aにより平面コイル導体3と接地導体層4との間の容量が低減されることから、より高い共振周波数を有するコイル内蔵基板となる。さらに、開口部4aや平面コイル導体3の角部の形状により、平面コイル導体3からのノイズ放射による影響をさらに抑えたコイル内蔵基板となる。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
配線層が形成された一対の絶縁層と、該一対の絶縁層に挟持されたフェライト磁性体層と、該フェライト磁性体層内に形成された平面コイル導体と、前記絶縁層の少なくとも一方と前記フェライト磁性体層との間に形成された接地導体層とを有するコイル内蔵基板であって、前記接地導体層は平面視で前記平面コイル導体と重なる部分に開口部を有することを特徴とするコイル内蔵基板。
IPC (3件):
H05K 1/16
, H05K 3/46
, H05K 1/02
FI (3件):
H05K1/16 B
, H05K3/46 Q
, H05K1/02 N
Fターム (32件):
4E351BB01
, 4E351BB09
, 4E351BB26
, 4E351GG06
, 4E351GG20
, 5E070AA01
, 5E070AB01
, 5E070BA12
, 5E070BB01
, 5E070CB02
, 5E070CB13
, 5E070CB17
, 5E070EB03
, 5E070EB04
, 5E338AA03
, 5E338BB63
, 5E338BB75
, 5E338CC06
, 5E338CD25
, 5E338EE11
, 5E338EE22
, 5E338EE23
, 5E346AA15
, 5E346BB04
, 5E346BB07
, 5E346BB11
, 5E346BB16
, 5E346BB20
, 5E346FF45
, 5E346GG28
, 5E346HH03
, 5E346HH26
引用特許:
出願人引用 (5件)
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LCフィルタ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-200496
出願人:株式会社住友金属セラミックス
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低温焼成多層セラミック回路基板
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-200497
出願人:株式会社住友金属セラミックス
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インダクタを有する半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-303085
出願人:株式会社東芝
-
コイル内蔵基板
公報種別:公開公報
出願番号:特願2004-340348
出願人:京セラ株式会社
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インダクタ内蔵多層配線板
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-126123
出願人:松下電器産業株式会社
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審査官引用 (3件)
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