特許
J-GLOBAL ID:200903010775182530

塗布装置、塗布方法、および塗布基板の製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 古部 次郎
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-380864
公開番号(公開出願番号):特開2003-181360
出願日: 2001年12月14日
公開日(公表日): 2003年07月02日
要約:
【要約】【課題】 ダイコート式塗布装置において、塗布条件(パラメータ)の設定を迅速に行い、稼働率を向上させる。【解決手段】 相対移動の関係にある塗布対象に対してスリット状の開口部から流体材料を塗布するダイ18と、このダイ18に対して所定のタイミングで流体材料の供給を開始し、所定のタイミングで流体材料の供給を停止するポンプ13と、塗布対象に対して流体材料を塗布する前にダイ18による予備塗布を行うディスペンスロール21と、このディスペンスロール21に対する予備塗布を実行している際に、ポンプ13からダイ18に供給される流体材料の圧力を測定する圧力センサ17と、この圧力センサ17により測定される圧力からポンプ13の動作と吐出量との間の伝達関数を得ると共に、得られた伝達関数に基づいて塗布対象に対して塗布する実塗布の際におけるポンプ13の動作を制御する制御部30とを備えた。
請求項(抜粋):
相対移動の関係にある塗布対象に対して流体材料を塗布する塗布手段と、前記塗布対象に前記流体材料を塗布するに先立って前記塗布手段を用いた予備塗布を行う予備塗布手段と、前記予備塗布の際に検出された前記塗布手段の塗布特性に基づいて、当該塗布手段による前記塗布対象への塗布を制御する制御手段とを備えることを特徴とする塗布装置。
IPC (7件):
B05C 11/10 ,  B05C 5/02 ,  B05C 9/00 ,  B05D 1/26 ,  B05D 3/00 ,  B05D 7/24 301 ,  G03F 7/16 501
FI (7件):
B05C 11/10 ,  B05C 5/02 ,  B05C 9/00 ,  B05D 1/26 Z ,  B05D 3/00 D ,  B05D 7/24 301 Z ,  G03F 7/16 501
Fターム (42件):
2H025AB16 ,  2H025AB17 ,  2H025EA04 ,  4D075AC02 ,  4D075AC08 ,  4D075AC73 ,  4D075AC78 ,  4D075AC92 ,  4D075AC95 ,  4D075BB60X ,  4D075BB92X ,  4D075CA47 ,  4D075CA48 ,  4D075DA03 ,  4D075DA06 ,  4D075DB13 ,  4D075DC22 ,  4D075DC24 ,  4D075EA07 ,  4D075EA45 ,  4F041AA01 ,  4F041AA02 ,  4F041AA05 ,  4F041AA06 ,  4F041AB02 ,  4F041BA10 ,  4F041BA31 ,  4F041BA34 ,  4F042AA01 ,  4F042AA02 ,  4F042AA07 ,  4F042AA10 ,  4F042BA07 ,  4F042BA12 ,  4F042BA21 ,  4F042BA25 ,  4F042BA27 ,  4F042CB02 ,  4F042CB10 ,  4F042CB11 ,  4F042CB24 ,  4F042DH09
引用特許:
出願人引用 (6件)
全件表示
審査官引用 (7件)
全件表示

前のページに戻る