電磁気バンドギャップ構造物及び印刷回路基板

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：高村順
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-162569
公開番号（公開出願番号）：特開2009-004791
出願日： 2008年06月20日
公開日（公表日）： 2009年01月08日
要約：

【課題】電磁気バンドギャップ構造物が小さいサイズを有しながらも、低いバンドギャップ周波数を有する、アナログ回路とデジタル回路との間の混合信号問題を解決できる電磁気バンドギャップ構造物及び印刷回路基板を提供すること。【解決手段】第1金属板350と一端が前記第1金属板350に接続されるビア340とを備えたきのこ型構造物360と、前記ビア340の他端に接続される第2金属板330aと、金属線333により前記第2金属板330aに接続される第1金属層330bと、前記第1金属層330bと前記第1金属板350との間に積層される第1誘電層320aと、前記第1誘電層320a及び前記第1金属板350上に積層される第2誘電層320bと、前記第2誘電層320b上に積層される第2金属層310と、を含む電磁気バンドギャップ構造物を構成する。【選択図】図6

請求項（抜粋）：

第1金属板と一端が前記第1金属板に接続されるビアとを備えたきのこ型構造物と、前記ビアの他端に接続される第2金属板と、金属線により前記第2金属板に接続される第1金属層と、前記第1金属層と前記第1金属板との間に積層される第1誘電層と、前記第1誘電層及び前記第1金属板上に積層される第2誘電層と、前記第2誘電層上に積層される第2金属層と、を含むことを特徴とする電磁気バンドギャップ構造物。

IPC (1件)：

H05K 3/46

FI (1件)：

H05K3/46 Z

Fターム (16件)：

5E346AA12 , 5E346AA13 , 5E346AA15 , 5E346AA32 , 5E346AA36 , 5E346AA43 , 5E346AA45 , 5E346BB03 , 5E346BB04 , 5E346BB06 , 5E346BB16 , 5E346CC01 , 5E346CC21 , 5E346CC31 , 5E346HH01 , 5E346HH40

引用特許：

出願人引用 (6件)

バックプレーンバス用メインボード
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-119304 出願人：株式会社日立製作所
金属の表面電流を除去する回路および方法
公報種別：公表公報出願番号：特願2000-541749 出願人：ザリージェンツオブザユニバーシテイオブカリフォルニア, ヤブロノヴィッチ,エリ, シーベンパイパー,ダン
プリント回路板
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-085333 出願人：株式会社デンソー

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審査官引用 (7件)

バックプレーンバス用メインボード
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-119304 出願人：株式会社日立製作所
特許第6906674号
金属の表面電流を除去する回路および方法
公報種別：公表公報出願番号：特願2000-541749 出願人：ザリージェンツオブザユニバーシテイオブカリフォルニア, ヤブロノヴィッチ,エリ, シーベンパイパー,ダン

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