特許
J-GLOBAL ID：200903049830031116

バックプレーンバス用メインボード

発明者：
大坂 英樹

大坂 英樹 について


出願人/特許権者：
株式会社日立製作所

株式会社日立製作所 について


代理人 (3件)： 小川 勝男 ,  田中 恭助 ,  佐々木 孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-119304
公開番号（公開出願番号）：特開2006-302986
出願日： 2005年04月18日
公開日（公表日）： 2006年11月02日
要約：
【課題】バックプレーンバス用マザーボードにおいて、モジュール間を接続する信号配線に混入する他の信号ノイズ、あるいは、他の信号が電源へ回り込んだノイズを低減する。【解決手段】マイクロストリップ配線構造(信号層に隣接する一方が電源層、他方が空気)あるいはストリップ配線構造(信号層に隣接する両方が電源層)の一部をなす電源層の一部であって、バックプレーンバス用のマザーボードモジュール間の信号伝達に係わらない電源層の一部分に、二つの異なるインピーダンスを有する配線からなるパターンであるEGPパターンを周期的に少なくとも三列以上配置する。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
複数のサブボードをコネクタを介して搭載するバックプレーンバス用メインボードにおいて、 前記コネクタ間に配線される信号配線を配線するための信号層であって、 隣接する一方を電源層、隣接する他方を空気に挟まれるか、あるいは、隣接する両方を電源層で挟まれた信号層を有し、 前記信号層の隣接する電源層の一部で、前記コネクタ間の部分に、二つの異なるインピーダンスを有する配線からなるパターンを周期的に少なくとも三列以上配置した周期的配線構造を設け、 前記周期的配線構造は、前記信号層の前記信号配線を隣接して持たないようにしたことを特徴とするバックプレーンバス用メインボード。
IPC (1件)：
H05K 1/02
FI (1件)：
H05K1/02 N
Fターム (4件)：
5E338CC02 ,  5E338CC04 ,  5E338CD40 ,  5E338EE11
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (2件)
  • 電子機器
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-149944   出願人：株式会社東芝
  • 半導体装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-079820   出願人：株式会社東芝

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