特許
J-GLOBAL ID：200903010787361812

部材支持方法

発明者：
梶山 正行

梶山 正行 について

, 
瀬野 眞透

瀬野 眞透 について

, 
淡野 正

淡野 正 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (1件)： 新居 広守
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-174805
公開番号（公開出願番号）：特開2008-004856
出願日： 2006年06月26日
公開日（公表日）： 2008年01月10日
要約：
【課題】基板等の部材に対して部品の実装等の作業が行われる際、部材の支持される面の凹凸形状に依存することなく、これら作業を精度よく確実に行わせるための部材支持方法を提供すること。【解決手段】部材をサポートピンにより支持する部材支持方法であって、支持体を、支持体が部材を支持する方向である支持方向に移動させることで支持体を部材に当接させる当接ステップ(S1)と、当接ステップにおいて移動された支持体が部材に当接した状態で、支持体の位置を固定することで、支持体の支持方向に平行な双方向への移動を制限する固定ステップ(S2)とを含む。【選択図】図6
請求項（抜粋）：
部材を支持体により支持する部材支持方法であって、 前記支持体を、前記支持体が前記部材を支持する方向である支持方向に移動させて、前記支持体を前記部材に当接させる当接ステップと、 前記当接ステップにおいて、前記支持体が前記部材に当接された状態で、前記支持体の位置を固定することで前記支持体の前記支持方向に平行な双方向への移動を制限する固定ステップと を含む部材支持方法。
IPC (2件)：
H05K 13/04 ,  H05K 3/34
FI (2件)：
H05K13/04 Q ,  H05K3/34 505D
Fターム (16件)：
5E313AA01 ,  5E313AA12 ,  5E313CC09 ,  5E313EE01 ,  5E313EE02 ,  5E313EE05 ,  5E313EE50 ,  5E313FF12 ,  5E313FG00 ,  5E313FG05 ,  5E319BB05 ,  5E319BB16 ,  5E319CD04 ,  5E319CD26 ,  5E319GG09 ,  5E319GG15
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (4件)
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