基板冷却方法および基板冷却装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：高山宏志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-044867
公開番号（公開出願番号）：特開平10-229037
出願日： 1997年02月14日
公開日（公表日）： 1998年08月25日
要約：

【要約】【課題】正確な制御が可能であり、しかも効率良く基板を冷却することができる基板冷却方法および基板冷却装置を提供すること。【解決手段】温度が高められた基板に冷却媒体を直接接触させることにより基板を急冷して特定の温度レベルまで基板温度を急激に降下させ、次いで、その基板を冷却素子および/または冷却水を用いて冷却することを特徴としている。

請求項（抜粋）：

温度が高められた基板を第1の冷却速度で急冷する急冷工程と、前記急冷工程後の基板を前記第1の冷却速度よりも小さい第2の冷却速度で冷却する冷却工程とを具備することを特徴とする基板冷却方法。

引用特許：

審査官引用 (8件)

基板冷却装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-100339 出願人：大日本スクリーン製造株式会社
温度制御装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-196834 出願人：小松エレクトロニクス株式会社
基板冷却装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-047528 出願人：大日本スクリーン製造株式会社

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