特許
J-GLOBAL ID：200903010826865440
コンタクトプローブおよびICソケット
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
,
代理人 (1件)：
谷 義一 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-165298
公開番号（公開出願番号）：特開2002-357622
出願日： 2001年05月31日
公開日（公表日）： 2002年12月13日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 ICパッケージが位置ずれして装填されても球状バンプの損傷、半田屑の発生を抑制し、常に正確な検査をなし得るようにする。【解決手段】 ICパッケージの底面に格子状に配列された球状バンプに加圧接触する接触部を有するコンタクトプローブにおいて、接触部は球状バンプが各突起の内側で着座されるようにプローブ端部から突出された複数の尖形の突起を有し、かつ各突起の先端部が面取りによって鈍ならせた形状となっているコンタクトプローブ。
請求項（抜粋）：
ICパッケージの底面に格子状に配列された球状バンプに加圧接触する接触部を有するコンタクトプローブにおいて、前記接触部は、前記球状バンプが各突起の内側で着座されるようにプローブ端部から突出された複数の尖形の突起を有し、かつ前記各突起の先端部が面取りされていることを特徴とするコンタクトプローブ。
IPC (4件)：
G01R 1/073
, G01R 1/067
, G01R 31/26
, H01R 33/76 505
G01R 1/073 B
, G01R 1/067 B
, G01R 31/26 J
, H01R 33/76 505 A
2G003AA07
, 2G003AG01
, 2G003AG12
, 2G011AA15
, 2G011AA21
, 2G011AB01
, 2G011AC13
, 2G011AC14
, 2G011AE22
, 2G011AF02
, 5E024CB05
