特許
J-GLOBAL ID:200903010840583776
導電接続部を有するインターポーザ
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
秋元 輝雄
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-367504
公開番号(公開出願番号):特開2003-168760
出願日: 2001年11月30日
公開日(公表日): 2003年06月13日
要約:
【要約】【課題】 良好な電気的導通が得られるとともに、良好な接着が得られる導電接続部を有するインターポーザであって、例えばICチップが実装された基板と他の電気回路の導電接続部同士を強固に導通接合して、導電接続部に外力が集中しても電気的接続が途切れない導電接続部を有するインターポーザの提供。【解決手段】 基材上に形成されたICチップを実装した導電接続部を有するインターポーザであって、前記導電接続部が導電部と非導電部が混在している櫛型、格子型などの形状を有するインターポーザを用いることにより課題を解決できる。
請求項(抜粋):
基材上に形成されたICチップを実装した導電接続部を有するインターポーザであって、前記導電接続部が導電部と非導電部が混在している形状を有することを特徴とする導電接続部を有するインターポーザ。
IPC (5件):
H01L 23/12
, B42D 15/10 521
, G06K 19/07
, G06K 19/077
, H01L 25/00
FI (5件):
B42D 15/10 521
, H01L 25/00 B
, H01L 23/12 Q
, G06K 19/00 K
, G06K 19/00 H
Fターム (8件):
2C005MA19
, 2C005MB06
, 2C005NA09
, 2C005RA22
, 5B035BA03
, 5B035BB09
, 5B035CA01
, 5B035CA23
引用特許:
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