特許
J-GLOBAL ID:200903010855308127

めっき層に含まれる金属相の付着量の測定方法および装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 渡辺 望稔 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-288228
公開番号(公開出願番号):特開2002-098657
出願日: 2000年09月22日
公開日(公表日): 2002年04月05日
要約:
【要約】【課題】X線回折法を用いた、めっき層に含まれる金属相の付着量を測定する方法において、めっき層に含まれる金属相からの回折X線強度を高め、金属相の付着量の測定精度を向上させる。【解決手段】めっき層に含まれる金属相からの回折X線を、同一のデバイ環に対して複数の位置で測定し、得られる回折X線強度データを積算することにより、X線強度データを高める。
請求項(抜粋):
X線回折法を用いて、めっき層に含まれる金属相の付着量を測定する方法において、金属相からの回折X線を、同一のデバイ環に対して複数の位置で測定し、得られる回折X線強度データを積算することにより、X線強度データを高めることを特徴とするめっき層に含まれる金属相の付着量の測定方法。
Fターム (20件):
2G001AA01 ,  2G001BA18 ,  2G001CA01 ,  2G001DA01 ,  2G001DA02 ,  2G001DA06 ,  2G001FA12 ,  2G001GA01 ,  2G001GA13 ,  2G001HA01 ,  2G001JA04 ,  2G001JA06 ,  2G001JA11 ,  2G001JA15 ,  2G001KA09 ,  2G001KA11 ,  2G001LA02 ,  2G001MA05 ,  2G001SA01 ,  2G001SA04
引用特許:
審査官引用 (11件)
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