特許
J-GLOBAL ID:200903010896259173
銀インキおよびその製造方法、電子部品の製造方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
岩橋 文雄 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-018413
公開番号(公開出願番号):特開2001-207088
出願日: 2000年01月27日
公開日(公表日): 2001年07月31日
要約:
【要約】【課題】 電子部品用の電極材料として用いることのできる銀インキおよびその製造方法、電子部品の製造方法を提供することを目的とするものである。【解決手段】 銀せっけんに溶剤、金属粉、セラミック粉、ガラス粉、有機金属、樹脂の少なくとも一種類を混合してなるものである。
請求項(抜粋):
オレイン酸、リノール酸、リノレン酸、エルカ酸、リシノール酸、ステアリン酸、パルミチン酸、ラウリン酸、ベヘン酸、オクタン酸、ナフテン酸、トール油、ミリスチン酸、パルチミチン酸、カルボン酸、もしくは炭素数が6以上22以下の脂肪族カルボン酸、トール油脂肪酸またはその誘導体の少なくともいずれか一種類と銀とが反応してなる銀せっけんと、この銀せっけんに溶剤、金属粉、セラミック粉、ガラス粉、有機金属、樹脂の少なくともいずれか一種類を混合してなる銀インキ。
IPC (2件):
C09D 11/00
, H05K 3/12 610
FI (2件):
C09D 11/00
, H05K 3/12 610 G
Fターム (31件):
4J039AB04
, 4J039AB06
, 4J039AB12
, 4J039BA06
, 4J039BA25
, 4J039BA26
, 4J039BA39
, 4J039BC01
, 4J039BC02
, 4J039BC03
, 4J039BC05
, 4J039BC07
, 4J039BC19
, 4J039BC50
, 4J039BC59
, 4J039BE01
, 4J039BE12
, 4J039CA04
, 4J039CA07
, 4J039DA02
, 4J039FA02
, 4J039FA06
, 4J039FA07
, 4J039GA11
, 5E343AA02
, 5E343AA23
, 5E343BB25
, 5E343BB72
, 5E343BB74
, 5E343BB75
, 5E343DD02
引用特許:
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (7件)
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