半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-163147
公開番号（公開出願番号）：特開平10-012780
出願日： 1996年06月24日
公開日（公表日）： 1998年01月16日
要約：

【要約】【課題】半導体装置において半導体素子の裏面に金属製の熱伝プレートやヒートシンク板等を接着した場合、半導体素子との熱膨張率の差が大きいため温度変化に伴う熱応力が大きくなり、接着面の剥離や半導体素子の変形・破損を生じることがあった。【解決手段】配線基板2上にフリップチップ実装された半導体素子3の上面に、厚み方向に配列した炭素繊維を炭素で結合した一方向性複合材料から成る放熱部材4を取着したことを特徴とする半導体装置1であり、これにより、放熱特性が優れ、半導体素子3と放熱部材4との間の熱応力が小さく、しかも全体の容積・重量も小さい、実装信頼性の高い半導体装置1となる。

請求項（抜粋）：

配線基板上にフリップチップ実装された半導体素子の上面に、厚み方向に配列した炭素繊維を炭素で結合した一方向性複合材料から成る放熱部材を取着したことを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 23/373 , C04B 35/83

FI (2件)：

H01L 23/36 M , C04B 35/52 E

引用特許：

審査官引用 (7件)

特開平4-139752
半導体用ヒートシンク
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-246386 出願人：東京タングステン株式会社, 東燃株式会社
印刷回路用銅張積層板
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-097515 出願人：住友ベークライト株式会社

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