半導体装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：宮越典明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-028576
公開番号（公開出願番号）：特開2000-228475
出願日： 1999年02月05日
公開日（公表日）： 2000年08月15日
要約：

【要約】【課題】半導体チップの発熱源からの発熱を迅速に放熱することが可能な半導体装置を提供することを目的としている。【解決手段】半導体チップであるプラスチック型CCD中空PKG4に局在する発熱源直下のアイランド部2に放熱用のフラット部21を設けたことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

半導体チップに局在する発熱源直下のアイランド部にフラット部を設けたことを特徴とする半導体装置。

Fターム (4件)：

5F067AA03 , 5F067BE00 , 5F067BE05 , 5F067CA02

引用特許：

審査官引用 (3件)

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