特許

J-GLOBAL ID：200903011166059787

半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物

発明者： 桑原 治由 ,  塩原 利夫
出願人/特許権者： 信越化学工業株式会社
代理人 (1件)： 小島 隆司 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-255965
公開番号（公開出願番号）：特開2002-069268
出願日： 2000年08月25日
公開日（公表日）： 2002年03月08日
要約：

【要約】【解決手段】 (a)液状エポキシ樹脂、(b)硬化剤、(c)無機質充填剤を含有する液状エポキシ樹脂組成物において、球状カーボンを50重量%以上含有する無機質充填剤を用いることを特徴とする半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物。【効果】 本発明の半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物は、隙間侵入性に優れ、また軽量低弾性である信頼性の高い硬化物を与えるものである。

請求項（抜粋）：

(a)液状エポキシ樹脂、(b)硬化剤、(c)無機質充填剤を含有する液状エポキシ樹脂組成物において、球状カーボンを50重量%以上含有する無機質充填剤を用いることを特徴とする半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08L 63/00 ,  C08K 3/00 ,  C08K 7/18 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (4件)：

C08L 63/00 C ,  C08K 3/00 ,  C08K 7/18 ,  H01L 23/30 R

Fターム (32件)：

4J002CD021 ,  4J002CD041 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD071 ,  4J002CD131 ,  4J002DA017 ,  4J002DA037 ,  4J002DA038 ,  4J002DE078 ,  4J002DE148 ,  4J002DJ008 ,  4J002DJ018 ,  4J002EL136 ,  4J002EQ026 ,  4J002ET006 ,  4J002FA087 ,  4J002FD017 ,  4J002FD018 ,  4J002FD146 ,  4J002FD150 ,  4J002GQ05 ,  4M109AA01 ,  4M109BA03 ,  4M109CA04 ,  4M109CA10 ,  4M109EA02 ,  4M109EB02 ,  4M109EB04 ,  4M109EB12 ,  4M109EB18 ,  4M109EC20

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-178904   出願人：信越化学工業株式会社
• 封止用エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-108057   出願人：日立化成工業株式会社
• 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-172816   出願人：日立化成工業株式会社
• 特開平3-088301