特許
J-GLOBAL ID：200903011191232221
半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-317708
公開番号（公開出願番号）：特開平10-163391
出願日： 1996年11月28日
公開日（公表日）： 1998年06月19日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】半導体チップの放熱性を向上させるためヒートスプレッダーを接着フィルムを用いて取り付ける。【解決手段】(1)エポキシ樹脂及びその硬化剤100重量部に対し、(2)グリシジル(メタ)アクリレート2〜6重量%を含むTg(ガラス転移温度)が-10°C以上でかつ重量平均分子量が80万以上であるエポキシ基含有アクリル系共重合体100〜300重量部ならびに(3)硬化促進剤0.1〜5重量部を含む接着剤、または、(2)項に代えてエポキシ樹脂と相溶性がありかつ重量平均分子量が3万以上の高分子量樹脂10〜40重量部を含む接着剤をベースフィルム上に形成して得られる接着フィルムを用いて半導体チップとヒートスプレッダーを接着させる。
請求項（抜粋）：
放熱性を向上させるためのヒートスプレッダーを有するチップサイズパッケージにおいて、半導体チップとヒートスプレッダーを接着フィルムで接着させたことを特徴とする半導体装置。
IPC (4件)：
H01L 23/40
, C09J 5/00
, C09J 7/02
, C09J163/00
H01L 23/40 F
, C09J 5/00
, C09J 7/02 Z
, C09J163/00
