導電ペースト

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-209269
公開番号（公開出願番号）：特開2003-115216
出願日： 2002年07月18日
公開日（公表日）： 2003年04月18日
要約：

【要約】【課題】Ag単体からなる電極と比べて比抵抗と接着強度が同じか殆ど遜色ない値を示し、かつ、安価に耐マイグレーション性向上を図る。【解決手段】バインダー樹脂、Ag粉末、およびTi、Ni、In、Sn、Sbの群から選ばれる少なくとも1種の金属または金属の化合物を含有することを特徴とする導電ペーストにより達成される。

請求項（抜粋）：

バインダー樹脂、Ag粉末、およびTi、Ni、In、Sn、Sbの群から選ばれる少なくとも1種の金属または金属の化合物を含有することを特徴とする導電ペースト。

IPC (2件)：

H01B 1/22 , H05K 3/12 610

FI (2件)：

H01B 1/22 A , H05K 3/12 610 B

Fターム (23件)：

5E343AA12 , 5E343AA22 , 5E343BB25 , 5E343BB34 , 5E343BB35 , 5E343BB44 , 5E343BB59 , 5E343BB72 , 5E343DD03 , 5E343ER33 , 5E343ER35 , 5E343FF02 , 5E343FF11 , 5E343GG02 , 5E343GG14 , 5E343GG20 , 5G301DA02 , 5G301DA03 , 5G301DA10 , 5G301DA13 , 5G301DA22 , 5G301DA23 , 5G301DD01

引用特許：

審査官引用 (8件)

プラズマディスプレイ
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-250765 出願人：東レ株式会社
導電ペースト
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-055898 出願人：日立化成工業株式会社
導電ペースト
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-119706 出願人：日立化成工業株式会社

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