特許
J-GLOBAL ID:200903011226862908
N及びP型クラスターイオン及び陰イオンの注入によるCMOS素子の製造方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (4件):
熊倉 禎男
, 大塚 文昭
, 今城 俊夫
, 西島 孝喜
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-517618
公開番号(公開出願番号):特表2005-531156
出願日: 2003年06月06日
公開日(公表日): 2005年10月13日
要約:
【課題】 イオン注入システムと、N型ドーパントクラスターイオン及び負に荷電したクラスターイオンビームのクラスターから形成されたイオンビームを注入する半導体製造方法とを提供する。【解決手段】 半導体素子製造に対する半導体基板内へのクラスターイオンの注入のためのイオン注入システム(10)、及びCMOS素子内のトランジスタを形成するためにN及びP型ドーパントのクラスターが注入される半導体素子を製造する方法。例えば、注入中に、As4Hx+クラスターとB10Hx又はB10Hx+クラスターとは、それぞれAs及びBドーパントの供給源として使用される。イオン注入システム(10)は、半導体素子製造のための半導体基板内へのクラスターイオンの注入に関して説明される。
請求項(抜粋):
(a)N型クラスターイオンを第1の分子種から生成する段階と、
(b)P型クラスターイオンを第2の分子種から生成する段階と、
(c)前記N型クラスターイオンを基板上の第1の領域内に注入する段階と、
(d)前記P型クラスターイオンを前記基板上の第2の領域内に注入する段階と、
を含むことを特徴とする、ドーパント材料を基板内に注入する方法。
IPC (4件):
H01L21/265
, H01J37/317
, H01L21/8238
, H01L27/092
FI (4件):
H01L21/265 Z
, H01L21/265 603A
, H01J37/317 Z
, H01L27/08 321E
Fターム (10件):
5C034CC01
, 5F048AA01
, 5F048AC03
, 5F048BB05
, 5F048BB12
, 5F048BC01
, 5F048BC06
, 5F048BE03
, 5F048BG13
, 5F048DA25
引用特許:
出願人引用 (4件)
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米国特許仮出願出願番号第60/392,271号
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米国特許仮出願出願番号第60/391,847号
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米国特許出願出願番号第10/244,617号
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米国特許出願出願番号第10/251,491号
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審査官引用 (6件)
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半導体装置の製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-182177
出願人:株式会社リコー
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イオン注入方法および半導体装置の製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-323065
出願人:富士通株式会社, 科学技術振興事業団
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特許第6191012号
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特開平1-225117
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特開昭56-122127
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半導体装置の製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-048465
出願人:富士通株式会社
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