特許

J-GLOBAL ID：200903011253052063

半導体集積回路装置

発明者： 井村 興司 ,  立川 正章 ,  小松 宏二
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (1件)： 梅田 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-132236
公開番号（公開出願番号）：特開平11-008346
出願日： 1997年05月22日
公開日（公表日）： 1999年01月12日
要約：

【要約】【課題】 チップ面積の縮小、及び消費電力の低減を達成できる両面搭載型半導体集積回路装置を提供すること。【解決手段】 両面搭載型半導体集積回路装置において、両集積回路チップ11及び12に共通する機能を実現する共通回路13を一方の集積回路チップ11にのみ設け、該一方の集積回路チップ11にのみ設けられた共通回路13の出力信号を、ボンディングワイヤ15、17及び内部リード16を介して、他方の集積回路チップ12に伝達する構成とする。

請求項（抜粋）：

リードフレームのチップ搭載部の両面に、それぞれ集積回路チップが搭載され、該各集積回路チップの各電極と各リード端子間がボンディングワイヤにて接続された樹脂封止型半導体集積回路装置において、上記一方の集積回路チップの特定電極又は基板と、他方の集積回路チップの特定電極又は基板とが、封止樹脂の外部には導出されないリード及び上記各特定電極と上記リード間を接続するボンディングワイヤ、又はリードフレームのチップ搭載部にて接続され、上記一方の集積回路チップから他方の集積回路チップへの信号伝達がなされる構成としたことを特徴とする半導体集積回路装置。

IPC (3件)：

H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-273340   出願人：日本電気株式会社
• ソリッドステートリレー
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-173221   出願人：オムロン株式会社
• 半導体集積回路
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-297909   出願人：株式会社日立製作所