特許
J-GLOBAL ID：200903011263263879

回路装置

発明者：
金久保 優

金久保 優 について


出願人/特許権者：
三洋電機株式会社

三洋電機株式会社 について

, 
関東三洋セミコンダクターズ株式会社

関東三洋セミコンダクターズ株式会社 について


代理人 (1件)： 岡田 敬
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-218723
公開番号（公開出願番号）：特開2007-036014
出願日： 2005年07月28日
公開日（公表日）： 2007年02月08日
要約：
【課題】 耐湿性を向上させた回路装置を提供する。【解決手段】 本発明の混成集積回路装置10は、表面に電気回路が形成された回路基板11が、ケース材18の内部に収納された構成となっている。回路基板11の上面には、絶縁層12を介して、導電パターン13が形成され、この導電パターン13の所定の箇所には、半導体素子15A等の回路素子が実装されている。また、ケース材18の内部の気圧は外部よりも高く設定され、ケース材18を浸透して内部に水分が進入しない構成と成っている。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
樹脂から成り内部空間が密閉されたケース材と、 導電パターンおよび回路素子から成る電気回路が設けられた主面が前記ケース材の前記内部空間に面する回路基板と、 一方が前記回路基板の表面に形成された電気回路に接続され、他方が前記ケース材の外部に導出された外部端子とを具備し、 前記ケース材の前記内部空間の気圧を外部よりも高くすることを特徴とする回路装置。
IPC (1件)：
H01L 23/20
FI (1件)：
H01L23/20
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 混成集積回路
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-090909   出願人：三洋電機株式会社
審査官引用 (4件)
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