特許
J-GLOBAL ID：200903052252223571

混成集積回路装置およびその製造方法

発明者：
水谷 雅彦

水谷 雅彦 について

, 
野口 充

野口 充 について

, 
高草木 宣久

高草木 宣久 について


出願人/特許権者：
三洋電機株式会社

三洋電機株式会社 について


代理人 (1件)： 岡田 敬
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-280511
公開番号（公開出願番号）：特開2005-123606
出願日： 2004年09月27日
公開日（公表日）： 2005年05月12日
要約：
【課題】 本発明の主な目的は、1枚の大判の金属基板から多数個の回路基板をダイシングにより製造する混成集積回路装置の製造方法を提供することにある。【解決手段】 本発明の混成集積回路装置1は、表面に絶縁層11が設けられた回路基板10と、絶縁層11上に設けられた導電パターン12とを有する。導電パターン12には、回路素子13が電気的に接続されている。更に、回路基板10の側面は、回路基板10の表面周辺部から斜め下方に延在する第1の傾斜部S1と、回路基板10の裏面から斜め上方に延在して第1の傾斜部S1よりも大きく形成される第2の傾斜部S3とから成る。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
回路基板と、前記回路基板の表面に設けられた導電パターンと、前記導電パターンに電気的に接続された回路素子とを有し、 前記回路基板の側面は、前記回路基板の表面周辺部から斜め下方に延在する第1の傾斜部と、前記回路基板の裏面から斜め上方に延在して前記第1の傾斜部よりも大きく形成される第2の傾斜部から成ることを特徴とする混成集積回路装置。
IPC (5件)：
H05K1/02 ,  H01L23/12 ,  H05K1/05 ,  H05K3/00 ,  H05K3/46
FI (8件)：
H05K1/02 G ,  H05K1/05 Z ,  H05K3/00 J ,  H05K3/00 N ,  H05K3/00 X ,  H05K3/46 Q ,  H05K3/46 X ,  H01L23/12 Z
Fターム (23件)：
5E315AA03 ,  5E315BB02 ,  5E315BB03 ,  5E315BB04 ,  5E315DD17 ,  5E315DD19 ,  5E315DD23 ,  5E315DD25 ,  5E315GG20 ,  5E338AA03 ,  5E338AA18 ,  5E338BB47 ,  5E338BB65 ,  5E338BB75 ,  5E338EE23 ,  5E338EE33 ,  5E346AA03 ,  5E346CC06 ,  5E346CC32 ,  5E346GG25 ,  5E346GG26 ,  5E346HH25 ,  5E346HH33
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 混成集積回路装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-040649   出願人：三洋電機株式会社
審査官引用 (8件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM