特許
J-GLOBAL ID：200903011306328376

基板の載置機構及び基板処理装置

発明者：
島村 明典

島村 明典 について

, 
朝倉 賢太朗

朝倉 賢太朗 について


出願人/特許権者：
東京エレクトロン株式会社

東京エレクトロン株式会社 について


代理人 (1件)： 井上 俊夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-095167
公開番号（公開出願番号）：特開2007-123810
出願日： 2006年03月30日
公開日（公表日）： 2007年05月17日
要約：
【課題】基板の載置機構における載置台に設けられたピン挿通孔とこのピン挿通孔内を昇降して載置台に対して基板の受け渡しを行うリフタピンとの隙間に、処理ガスの供給に伴う反応生成物が堆積することを抑えること。【解決手段】ピン挿通孔の下端の開口部に内側に環状に突出して形成された環状突出部と、前記リフタピンに形成され、当該リフタピンが下降したときに環状突出部に支持されて前記開口部を塞ぐ拡径部と、を備えるように基板の載置機構を構成する。基板が載置された載置台の下方側に回り込んだ処理ガスは、ピン挿通孔の下端から進入しにくくなり、反応生成物がリフタピンとピン挿通孔との間の隙間に堆積することが抑えられ、従ってリフタピンの昇降が阻害されることが抑えられる。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
処理ガスによる処理雰囲気を形成する処理容器内に設けられ、被処理基板を載置する載置台と、この載置台に設けられたピン挿通孔に夫々挿入され、出没動作により載置台に対する基板の受け渡しを行うための複数のリフタピンと、これらのリフタピンを支持する昇降体と、を備え、昇降機構により昇降体を介してリフタピンを昇降させる基板載置機構において、 前記ピン挿通孔の下端の開口部に内側に環状に突出して形成された環状突出部と、 前記リフタピンに形成され、当該リフタピンが下降したときに環状突出部に支持されて前記開口部を塞ぐ拡径部と、 を備えたことを特徴とする基板載置機構。
IPC (4件)：
H01L 21/683 ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/306 ,  C23C 16/458
FI (4件)：
H01L21/68 N ,  H01L21/205 ,  H01L21/302 101G ,  C23C16/458
Fターム (32件)：
4K030AA03 ,  4K030AA13 ,  4K030BA18 ,  4K030BA38 ,  4K030CA04 ,  4K030CA12 ,  4K030FA03 ,  4K030GA02 ,  4K030GA04 ,  4K030GA12 ,  4K030KA17 ,  4K030LA15 ,  5F004BA04 ,  5F004BB20 ,  5F004BB26 ,  5F004BB28 ,  5F004BC06 ,  5F004BD04 ,  5F031CA02 ,  5F031FA01 ,  5F031FA07 ,  5F031HA33 ,  5F031MA28 ,  5F031MA32 ,  5F031PA23 ,  5F045AA08 ,  5F045DP03 ,  5F045EF05 ,  5F045EH13 ,  5F045EK07 ,  5F045EM06 ,  5F045EM10
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (3件)
  • 特開昭63-001044
  • 基板処理装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-380145   出願人：株式会社アルバック
  • 半導体製造装置および基板支持構造
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-390043   出願人：コマツ電子金属株式会社, 株式会社小松製作所

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