被処理体の昇降機構及び処理装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：三枝弘明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-338585
公開番号（公開出願番号）：特開2004-343032
出願日： 2003年09月29日
公開日（公表日）： 2004年12月02日
要約：

【課題】リフターピンとピン挿通孔の間へのガスの回り込みによる堆積物の付着などの不具合を軽減することのできる新規の被処理体の昇降機構及びこれを備えた処理装置を提供する。【解決手段】本発明の被処理体の昇降機構は、処理容器内にて処理される被処理体Wを載置する載置台38に上下方向に貫設されたピン挿通孔50と、ピン挿通孔に対して昇降自在に挿通されるリフターピン52と、リフターピンを駆動してピン挿通孔からリフターピンを出没動作させる駆動手段とを有し、リフターピンの出没動作によって被処理体を昇降可能とし、載置台には、その底部38bからピン挿通孔50と同軸に下方へ突出するように構成された延長スリーブ68が設けられ、延長スリーブ内にリフターピンが挿通されていることを特徴とする。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

処理容器内にて処理される被処理体を載置する載置台に上下方向に貫設されたピン挿通孔と、該ピン挿通孔に対して昇降自在に挿通されるリフターピンと、該リフターピンを駆動して前記ピン挿通孔から前記リフターピンを出没動作させる駆動手段とを有し、前記リフターピンの出没動作によって前記被処理体を昇降可能とした被処理体の昇降機構において、前記載置台には、その底部から前記ピン挿通孔と同軸に下方へ突出するように構成された延長スリーブが設けられ、該延長スリーブ内に前記リフターピンが挿通されていることを特徴とする被処理体の昇降機構。

IPC (1件)：

H01L21/68

FI (1件)：

H01L21/68 N

Fターム (21件)：

4K030AA03 , 4K030AA13 , 4K030BA18 , 4K030BA38 , 4K030CA04 , 4K030CA12 , 4K030FA03 , 4K030FA10 , 4K030KA08 , 4K030KA45 , 4K030LA15 , 5F031CA02 , 5F031HA02 , 5F031HA03 , 5F031HA33 , 5F031HA37 , 5F031MA28 , 5F031MA29 , 5F031NA01 , 5F031NA18 , 5F031PA23

引用特許：

出願人引用 (2件)

サセプタ駆動及びウエハ変位機構
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-025327 出願人：アプライドマテリアルズインコーポレイテッド
半導体基板を処理する熱処理装置、システム及び方法
公報種別：公表公報出願番号：特願2000-582756 出願人：マットソンテクノロジイインコーポレイテッド

審査官引用 (6件)

基板突き上げ機構
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-258504 出願人：松下電器産業株式会社
基板処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-024050 出願人：東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン九州株式会社
半導体製造装置及び半導体装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-020211 出願人：株式会社日立国際電気

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