特許
J-GLOBAL ID：200903011383905823

研磨装置

発明者：
渡辺 友治

渡辺 友治 について


出願人/特許権者：
株式会社東芝

株式会社東芝 について


代理人 (1件)： 三好 秀和 (外7名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-285606
公開番号（公開出願番号）：特開2000-114214
出願日： 1998年10月07日
公開日（公表日）： 2000年04月21日
要約：
【要約】【課題】 被研磨板1の研磨面の周辺領域で小さくなる研磨速度を大きくし、研磨面の研磨速度の面内均一性を向上する。【解決手段】 バッキングプレート4とバッキングフィルム2の間に、リング3を配置する。被研磨板1とガイド5が研磨布7と摩擦することにより生じる被研磨板1の周辺領域で研磨面が研磨布7を押圧する力の低下を、リング3の存在により防ぐことができる。このことにより、被研磨板1の研磨面の周辺領域に限定して研磨速度を大きくできる。
請求項（抜粋）：
研磨布と、被研磨板の周囲を囲むガイドと、前記被研磨板をはさんで前記研磨布の反対側に設けられ、前記ガイドからの距離に応じて厚さが異なる背板とを少なくとも有することを特徴とする研磨装置。
IPC (2件)：
H01L 21/304 622 ,  B24B 37/00
FI (2件)：
H01L 21/304 622 G ,  B24B 37/00 B
Fターム (6件)：
3C058AA07 ,  3C058AA11 ,  3C058AA16 ,  3C058CB01 ,  3C058DA02 ,  3C058DA17
引用特許：
審査官引用 (3件)

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