特許
J-GLOBAL ID：200903011387300810
EL素子の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
廣澤 勲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-240288
公開番号（公開出願番号）：特開2000-068054
出願日： 1998年08月26日
公開日（公表日）： 2000年03月03日
要約：
【要約】【課題】 有機EL材料を劣化させることなく、ストライプ状の背面電極を容易に形成すること。【解決手段】 ガラスや樹脂等の透明な基板12の表面に透明な電極材料により所定のピッチでストライプ状となるように透明電極14を形成し、この透明電極14にEL材料からなる発光層16を蒸着等の真空薄膜形成技術により積層する。ここで、予め所定の伸びのストレスが加えられた状態の単繊維形状の樹脂線状材料22を、所定の開口部を有したフレーム18のその開口部に等間隔で平行に配列し固定してマスクフレーム24を形成する。背面電極28を形成する際に、マスクフレーム24の樹脂線状材料22を基板12の面に対面させ、樹脂線状材料22を介して基板12の面に真空薄膜形成技術により背面電極材料を付着させる。そして、マスクフレーム24の樹脂線状材料22を取り除いて、ストライプ状の背面電極28を形成する。
請求項（抜粋）：
透明な基板表面に透明な電極材料により所定のピッチでストライプ状となるように透明電極を形成し、この透明電極にEL材料からなる発光層を真空薄膜形成技術により積層し、上記発光層の表面に、上記透明電極に対向し、直交する方向にストライプ状に所定のピッチに背面電極を形成するEL素子の製造方法において、予め所定の伸びのストレスが加えられた状態の単繊維形状の樹脂線状材料を、所定の開口部を有したフレームのその開口部に等間隔で平行に配列し固定してマスクフレームを形成し、上記背面電極を形成する際に、上記マスクフレームの上記樹脂線状材料を上記基板面に対面させ、上記樹脂線状材料を介して上記基板面に真空薄膜形成技術により背面電極材料を付着させ、上記マスクフレームの上記樹脂線状材料を取り除いてストライプ状の上記背面電極を形成するEL素子の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05B 33/10
, H05B 33/26 Z
3K007AB00
, 3K007AB18
, 3K007BA06
, 3K007BB00
, 3K007CA01
, 3K007CA02
, 3K007CA05
, 3K007CB01
, 3K007DA00
, 3K007DB03
, 3K007EB00
, 3K007FA00
, 3K007FA01
