ストリップ線路を用いた伝送回路

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：青山葆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-331835
公開番号（公開出願番号）：特開平10-173410
出願日： 1996年12月12日
公開日（公表日）： 1998年06月26日
要約：

【要約】【課題】簡単な構成でかつ低コストに伝送路を立体化でき、信頼性の高いストリップ線路を用いた伝送回路を提供する。【解決手段】誘電体基板1の表面側に設けられた第1ストリップ導体2と誘電体基板1の裏面側に設けられた第1接地導体3との間に誘電体基板1を挟んで第1マイクロストリップ線路を構成する。上記誘電体基板1の裏面側に設けられた第2ストリップ導体4と誘電体基板1の表面側に設けられた第2接地導体5との間に誘電体基板1を挟んで第2マイクロストリップ線路を構成する。上記誘電体基板1に設けられた接続用スルーホール11によって、第1ストリップ導体2と第2ストリップ導体4とを電気的に接続する。

請求項（抜粋）：

誘電体基板と、上記誘電体基板の表面側に設けられた第1ストリップ導体を有する第1ストリップ線路と、上記誘電体基板の裏面側に設けられた第2ストリップ導体を有する第2ストリップ線路と、上記誘電体基板に設けられ、上記第1ストリップ導体の一端に一端が電気的に接続されると共に、上記第2ストリップ導体の一端に他端が電気的に接続された接続用スルーホールとを備えたことを特徴とするストリップ線路を用いた伝送回路。

IPC (3件)：

H01P 3/08 , H01P 5/02 603 , H01P 5/08

FI (3件)：

H01P 3/08 , H01P 5/02 603 L , H01P 5/08 C

引用特許：

審査官引用 (11件)

特開平4-336702
プリント配線板
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-186835 出願人：富士通株式会社
高周波回路
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-063995 出願人：富士通株式会社

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