特許
J-GLOBAL ID：200903082156646816

ストリップ線路を用いた伝送回路

発明者：
染井 潤一

染井 潤一 について


出願人/特許権者：
シャープ株式会社

シャープ株式会社 について


代理人 (1件)： 青山 葆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-331835
公開番号（公開出願番号）：特開平10-173410
出願日： 1996年12月12日
公開日（公表日）： 1998年06月26日
要約：
【要約】【課題】 簡単な構成でかつ低コストに伝送路を立体化でき、信頼性の高いストリップ線路を用いた伝送回路を提供する。【解決手段】 誘電体基板1の表面側に設けられた第1ストリップ導体2と誘電体基板1の裏面側に設けられた第1接地導体3との間に誘電体基板1を挟んで第1マイクロストリップ線路を構成する。上記誘電体基板1の裏面側に設けられた第2ストリップ導体4と誘電体基板1の表面側に設けられた第2接地導体5との間に誘電体基板1を挟んで第2マイクロストリップ線路を構成する。上記誘電体基板1に設けられた接続用スルーホール11によって、第1ストリップ導体2と第2ストリップ導体4とを電気的に接続する。
請求項（抜粋）：
誘電体基板と、上記誘電体基板の表面側に設けられた第1ストリップ導体を有する第1ストリップ線路と、上記誘電体基板の裏面側に設けられた第2ストリップ導体を有する第2ストリップ線路と、上記誘電体基板に設けられ、上記第1ストリップ導体の一端に一端が電気的に接続されると共に、上記第2ストリップ導体の一端に他端が電気的に接続された接続用スルーホールとを備えたことを特徴とするストリップ線路を用いた伝送回路。
IPC (3件)：
H01P 3/08 ,  H01P 5/02 603 ,  H01P 5/08
FI (3件)：
H01P 3/08 ,  H01P 5/02 603 L ,  H01P 5/08 C
引用特許：
審査官引用 (19件)
  • 特開平4-336702
  • プリント配線板
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-186835   出願人：富士通株式会社
  • 高周波回路
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-063995   出願人：富士通株式会社
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