特許
J-GLOBAL ID:200903011452176189

圧力センサ

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件): 伊藤 洋二 ,  三浦 高広 ,  水野 史博
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-005327
公開番号(公開出願番号):特開2006-113041
出願日: 2005年01月12日
公開日(公表日): 2006年04月27日
要約:
【課題】 圧力検出用のダイアフラムを有する中空筒状のステムと、ダイアフラムの変形を検出するセンサチップと、センサチップを外部に電気的に接続するための配線基板とを備える圧力センサにおいて、センサの細径化を適切に実現する。【解決手段】 軸一端部にダイアフラム11を有するとともに軸他端部に開口部12を有する中空筒状ステム10と、ダイアフラム11上に設けられたセンサチップ20と、センサチップ20と外部とを電気的に接続するための配線基板30とを備える圧力センサ100において、ステム10の軸一端部上にて、センサチップ20の周囲に配線基板30が設けられるとともに、センサチップ20の電気信号を処理する回路チップ40がセンサチップ20の上に積層して設けられ、回路チップ40とセンサチップ20および配線基板30とは、それぞれバンプ50を介して電気的に接続されている。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
中空筒状をなすものであって、軸一端部に圧力によって変形可能なダイアフラム(11)を有するとともに軸他端部に中空部へ圧力を導入するための開口部(12)を有するステム(10)と、 前記ダイアフラム(11)上に設けられ、前記ダイアフラム(11)の変形に応じた電気信号を出力するセンサチップ(20)と、 前記センサチップ(20)と電気的に接続され、前記センサチップ(20)と外部とを電気的に接続するための配線基板(30)とを備える圧力センサにおいて、 前記ステム(10)の前記軸一端部上において、前記センサチップ(20)の周囲には前記配線基板(30)が設けられていることを特徴とする圧力センサ。
IPC (2件):
G01L 9/04 ,  G01L 9/00
FI (2件):
G01L9/04 ,  G01L9/00 E
Fターム (7件):
2F055AA23 ,  2F055AA25 ,  2F055CC02 ,  2F055DD05 ,  2F055EE11 ,  2F055FF49 ,  2F055GG11
引用特許:
出願人引用 (1件)
  • 圧力センサ
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2000-327510   出願人:株式会社デンソー
審査官引用 (4件)
  • 特開昭62-297739
  • 特開平4-194716
  • 圧力センサモジュール
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2000-364025   出願人:松下電工株式会社
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