特許
J-GLOBAL ID：200903011479501057
マイクロ・ボール・グリッド・アレイ用エア・ブローはんだボール装填システム
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大貫 進介 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-216427
公開番号（公開出願番号）：特開平11-102934
出願日： 1998年07月14日
公開日（公表日）： 1999年04月13日
要約：
【要約】【課題】 BGAキャリア(20)にはんだバンプを設けるために、はんだボール(14)のアレイを装填する方法および装置を提供する。【解決手段】 所定量の真空アパーチャ(90)を含む真空ヘッド(70)を備えたロボット・アーム(60)を有するBGAステーション(50)において、真空ヘッドを収容するヘッド開口(510)を有するタブ(500)にはんだボールを供給する。ロボット・アーム(60)によって真空ヘッドをタブ(500)のヘッド開口(510)に向けて位置付けた後、適切な流体圧力をタブ内のはんだボール(14)に加えて、ガス圧上ではんだボールを真空アパーチャ(90)に向かって浮遊させる。真空アパーチャは、適切な大きさで環状に形成されており、アパーチャを通じて少なくとも部分的に真空状態とし、所望量のはんだボールを拾い上げ、最終的にBGAキャリア上に配置する。
請求項（抜粋）：
ボール・グリッド・アレイ・キャリア上におけるはんだボールのマイクロ・ボール・グリッド・アレイ装填用エア・ブローはんだボール装填システムであって:ヘッド開口(510),シュート(600),およびブロア入力ポート(540)を有するタブ(500);複数のはんだボールを前記タブの前記シュートに供給するディスペンサ;真空ツール(80)を有し、該真空ツールを前記タブの前記ヘッド開口に向かって位置付けるロボット・アーム(60);前記タブの前記ブロア入力ポート(540)に配置され、流体圧力を前記複数のはんだボールに供給し、前記複数のはんだボールの少なくとも一部を、前記真空ツールに向かって浮遊させるブロア;および前記真空ツール内に配置された真空ヘッド(70)であって、所定量の真空アパーチャ(90)を有し、該所定量の真空アパーチャを通じて少なくとも部分的な真空を供給し、前記ブロアによって吹き込まれた前記複数のはんだボールと同じ所定量を拾い上げる真空ヘッド(70);から成ることを特徴とするアレイ装填用エア・ブローはんだボール装填システム。
IPC (4件)：
H01L 21/60 311
, H01L 23/12
, H01L 21/60
, H05K 3/34 505
H01L 21/60 311 S
, H05K 3/34 505 A
, H01L 23/12 L
, H01L 21/92 604 H
, H01L 21/92 604 L
