特許
J-GLOBAL ID：200903011530277221
液処理装置及びその方法
出願人/特許権者：
東京エレクトロン株式会社
東京エレクトロン株式会社 について
代理人 (1件)： 井上 俊夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-233913
公開番号（公開出願番号）：特開2001-054757
出願日： 1999年08月20日
公開日（公表日）： 2001年02月27日
要約：
【要約】【課題】 ウエハの種類に応じた処理液例えば現像液の供給が可能な複数の供給ノズルを有する液処理装置を用いて、ウエハ表面に均一な処理を行うこと。また省スペース化を図ること。【解決手段】 例えばウエハの直径に亘って現像液の吐出孔が配列された複数の供給ノズルを設け、これら複数の供給ノズルが夫々独立して供給ノズルの長手方向に直交する方向に移動可能な移動機構と、これら複数の供給ノズルが夫々独立して昇降可能な昇降機構と、を備えるように構成する。そして前記複数の供給ノズルから選択された一の供給ノズルがウエハの一端側から他端側に移動して当該ウエハへの現像液の供給を行い、ウエハ外側に確保された待機領域に戻った後、一の供給ノズルと他の供給ノズルとの位置を、移動機構と昇降機構との協働作用により入れ替える。
請求項（抜粋）：
基板を水平に保持するための基板保持部と、基板の有効領域の幅とほぼ同じかそれ以上の長さに亘って処理液の吐出孔が配列された複数の供給ノズルと、前記基板保持部に保持されている基板の一端の外側に割り当てられた待機領域と基板との間で前記複数の供給ノズルを夫々ガイドするための複数のガイド部と、前記複数の供給ノズルを夫々保持して各ガイド部に沿って独立して移動する複数の移動部と、前記供給ノズルを昇降させる昇降機構と、を備え、前記待機領域に位置している前記複数の供給ノズルから選択された一の供給ノズルを基板上に移動させて当該基板に処理液の供給を行い、このとき他の供給ノズルは前記待機領域に待機していることを特徴とする液処理装置。
IPC (5件)：
FI (5件)：
Fターム (22件)：
2H096AA25
, 2H096AA27
, 2H096GA02
, 2H096GA29
, 2H096GA30
, 2H096GA31
, 4D075AC64
, 4D075AC79
, 4D075AC84
, 4D075DA08
, 4D075DC22
, 4D075EA45
, 4F041AA06
, 4F041AB01
, 4F041BA05
, 4F041BA13
, 4F041BA22
, 4F041BA34
, 4F042AA07
, 4F042EB18
, 5F046LA03
, 5F046LA04
引用特許：
Copyright (c) 2009 Japan Science and Technology Agency. All Rights Reserved