半導体パッケージ

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-322462
公開番号（公開出願番号）：特開2000-150709
出願日： 1998年11月12日
公開日（公表日）： 2000年05月30日
要約：

【要約】【課題】半田接合により実装する際、実装基板との間の接合強度が高く、良好な半田接合信頼性を有する半導体パッケージを提供する。【解決手段】本BGA型半導体パッケージ50は、インタポーザ基板12の対向する両周縁部51A、Bに、それぞれ、形状記憶合金製の棒状の2本の支持柱52A、Bを備えている。支持柱52は、変態点以上の温度では下面に沿って延在し、変態点以上の温度では、インタポーザ基板12の下面から下方に突起、延在する。半導体パッケージ50を実装する際には、先ず、実装基板28上の正確な位置に半導体パッケージを装着し、リフロー炉で加熱することにより、半田ボールが溶融する。半田ボールが溶融している間に、リフロー炉の熱により半導体パッケージ50に設けられた形状記憶合金製の支持柱52が、突起し、下方に延在する。支持柱が、半導体パッケージを上方に押し上げることにより、半田接合部54は、円柱状もしくは鼓形状に形成され、くびれの無い形状、即ち応力の集中しない良好な形状になる。

請求項（抜粋）：

半田接合により実装基板に実装する半導体パッケージにおいて、半導体パッケージの下面の対向する両周縁部に、それぞれ、形状記憶合金製の棒状の支持柱を備え、支持柱は、変態点以上の温度では下面に沿って延在し、形状記憶合金の変態点以上の温度では、半導体パッケージの下面から下方に突起、延在することを特徴とする半導体パッケージ。

IPC (2件)：

H01L 23/12 , H01L 21/60 301

FI (2件)：

H01L 23/12 L , H01L 21/60 301 A

Fターム (3件)：

5F044KK16 , 5F044LL04 , 5F044LL17

引用特許：

審査官引用 (7件)

特開昭64-024434
特開平4-096353
プリント配線板
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-141346 出願人：イビデン株式会社

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