特許

J-GLOBAL ID：200903011697122033

ヒートシンク並びにヒートシンクを備えた光源装置

発明者： 村山 隆史
出願人/特許権者： 日亜化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-346325
公開番号（公開出願番号）：特開2004-134797
出願日： 2003年08月27日
公開日（公表日）： 2004年04月30日
要約：

【課題】微細加工を保持することが可能で、熱変形がなく、1W以上の光源を得る。【解決手段】板状部材1〜5を張り合わせて形成されるヒートシンクであって、冷却流体が供給される供給口6と排出される排出口7がヒートシンク外側表面に設けられ、供給口と排出口を連通される流路がヒートシンク内部に形成されるように少なくとも板状部材に溝及び/又は孔8〜12が設けられたヒートシンクの製造方法において、各板状部材を張り合わせる接着部材として共晶材料を使用する。このヒートシンクを用いて、高出力のレーザ及び高輝度のLEDの光源装置とする。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

少なくとも2以上の板状部材を貼り合わせて形成されるヒートシンクであって、流体が供給される供給口と排出される排出口がヒートシンク外側表面に設けられ、供給口と排出口を連通される流路がヒートシンク内部に形成されるように少なくとも前記板状部材に溝及び/又は孔が設けられた、レーザダイオードを表面に具備するヒートシンクにおいて、貼り合わせの接着材料は共晶材料であることを特徴とするヒートシンク。

IPC (4件)：

H01S5/024 ,  H01L23/373 ,  H01L23/40 ,  H01L23/473

FI (4件)：

H01S5/024 ,  H01L23/40 F ,  H01L23/46 Z ,  H01L23/36 M

Fターム (9件)：

5F036AA01 ,  5F036BA05 ,  5F036BA10 ,  5F036BB01 ,  5F036BB41 ,  5F036BC06 ,  5F073EA29 ,  5F073FA16 ,  5F073FA26

引用特許：

出願人引用 (1件)

• プレート型ヒートシンク
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-258750   出願人：三菱電機株式会社

審査官引用 (4件)

• 半導体用冷却部品の製造方法及び半導体レーザ用冷却部品の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-253381   出願人：富士通株式会社, 富士通シンター株式会社
• 冷却装置及び光源装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-191707   出願人：ファナック株式会社
• 高出力ダイオードレーザバー用の実装基板およびヒートシンク
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-058387   出願人：イェーノプティクアクチエンゲゼルシャフト
• 冷却装置、光源装置、面発光装置、およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-174579   出願人：富士通株式会社