特許

J-GLOBAL ID：200903011795496804

導電性銅ペースト

発明者： 岡田 亘
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-312379
公開番号（公開出願番号）：特開2008-130301
出願日： 2006年11月20日
公開日（公表日）： 2008年06月05日
要約：

【課題】スクリーン印刷が可能で、導電性銀ペーストに匹敵する良好な導電性を有し、かつ耐マイグレーション性を併せ持つファインピッチ対応のスルーホール用として好適な導電性銅ペーストを提供すること。【解決手段】銅粉、熱硬化性樹脂、有機カルボン酸化合物、及びキレート剤を必須成分とする導電性銅ペーストであって、前記銅粉が10%粒子径4.0〜6.0μm、50%粒子径7.0〜9.0μm、90%粒子径13.0〜15.0μmの粒度分布を有し、且つ、タップ密度3.5〜5.5g/cm3の樹枝状銅粉であることを特徴とする導電性銅ペースト。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

銅粉、熱硬化性樹脂、有機カルボン酸化合物、及びキレート剤を必須成分とする導電性銅ペーストであって、前記銅粉が10%粒子径4.0〜6.0μm、50%粒子径7.0〜9.0μm、90%粒子径13.0〜15.0μmの粒度分布を有し、且つ、タップ密度3.5〜5.5g/cm3の樹枝状銅粉であることを特徴とする導電性銅ペースト。

IPC (1件)：

H01B 1/22

FI (1件)：

H01B1/22 A

Fターム (12件)：

5E343AA15 ,  5E343AA17 ,  5E343BB24 ,  5E343BB76 ,  5E343DD03 ,  5E343GG08 ,  5E343GG14 ,  5G301DA06 ,  5G301DA42 ,  5G301DA55 ,  5G301DD01 ,  5G301DE01

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 導電ペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-190291   出願人：日立化成工業株式会社
• 導電性ペースト及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-022472   出願人：ハリマ化成株式会社

審査官引用 (3件)

• 導電性ペーストおよび導電性塗膜
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-162155   出願人：花王株式会社
• 球状微小銅粉および球状微小銅粉の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-177088   出願人：株式会社エス・サイエンス
• 異形銅粉及びその異形銅粉の製造方法並びにその異形銅粉を用いた導電性ペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-106979   出願人：三井金属鉱業株式会社