特許
J-GLOBAL ID：200903011795496804
導電性銅ペースト
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-312379
公開番号（公開出願番号）：特開2008-130301
出願日： 2006年11月20日
公開日（公表日）： 2008年06月05日
要約：
【課題】スクリーン印刷が可能で、導電性銀ペーストに匹敵する良好な導電性を有し、かつ耐マイグレーション性を併せ持つファインピッチ対応のスルーホール用として好適な導電性銅ペーストを提供すること。【解決手段】銅粉、熱硬化性樹脂、有機カルボン酸化合物、及びキレート剤を必須成分とする導電性銅ペーストであって、前記銅粉が10%粒子径4.0〜6.0μm、50%粒子径7.0〜9.0μm、90%粒子径13.0〜15.0μmの粒度分布を有し、且つ、タップ密度3.5〜5.5g/cm3の樹枝状銅粉であることを特徴とする導電性銅ペースト。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
銅粉、熱硬化性樹脂、有機カルボン酸化合物、及びキレート剤を必須成分とする導電性銅ペーストであって、前記銅粉が10%粒子径4.0〜6.0μm、50%粒子径7.0〜9.0μm、90%粒子径13.0〜15.0μmの粒度分布を有し、且つ、タップ密度3.5〜5.5g/cm3の樹枝状銅粉であることを特徴とする導電性銅ペースト。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (12件)：
5E343AA15
, 5E343AA17
, 5E343BB24
, 5E343BB76
, 5E343DD03
, 5E343GG08
, 5E343GG14
, 5G301DA06
, 5G301DA42
, 5G301DA55
, 5G301DD01
, 5G301DE01
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (3件)
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