基板間接続用の半田ダム付きI/Oピン

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：伊東忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-193280
公開番号（公開出願番号）：特開平11-167944
出願日： 1998年07月08日
公開日（公表日）： 1999年06月22日
要約：

【要約】【課題】 MCMの実装時のI/Oピンの半田付け時等において、I/Oピンの先端部から根元側に半田が伝わって流れてMCMを破壊するのを確実に阻止し得るI/Oピンを提供する。【解決手段】一端がMCMに立設・固定され、他端が、マザーボードの所定箇所に半田付けされる電気的接続用のI/Oピンであって、I/Oピンの中間部には、I/Oピン他端側から一端側に半田が流動するのを阻止し得るように、半田濡れ性の低いNiメッキ層や高耐熱性の樹脂の層あるいは高温半田の層から成る半田ダムが形成される。

請求項（抜粋）：

基板間接続用のI/Oピンであって、I/Oピンの長手方向中間部には、I/Oピンの長手方向一方側から他方側に半田が流動するのを阻止し得る半田ダムが形成されることを特徴とするI/Oピン。

IPC (2件)：

H01R 9/09 , H05K 1/14

FI (2件)：

H01R 9/09 B , H05K 1/14 H

引用特許：

審査官引用 (6件)

特開平3-080558
特開平4-357782
特開昭60-127794

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