特許
J-GLOBAL ID：200903011867976091

微細加工方法及び微細加工装置

発明者：
北岡 厚志

北岡 厚志 について


出願人/特許権者：
キヤノン株式会社

キヤノン株式会社 について


代理人 (2件)： 西山 恵三 ,  内尾 裕一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-190393
公開番号（公開出願番号）：特開2005-026462
出願日： 2003年07月02日
公開日（公表日）： 2005年01月27日
要約：
【課題】従来のナノインプリント加工装置においては、量産や実用用途に適用することは困難であった。【解決手段】原版を被加工物の表面に押し付けることにより、被加工物に原板の凹凸のパターンを反転させて転写する微細加工方法において、被加工物の加工を行う前に、所定の部材に原版を押し付けることにより加工のための条件出しを行う。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
原版を被加工物の表面に押し付けることにより、該被加工物に前記原板の凹凸のパターンを反転させて転写する微細加工方法において、 所定の部材に前記原版を押し付けることにより加工のための条件出しを行う工程を有することを特徴とする微細加工方法。
IPC (3件)：
H01L21/027 ,  B81C5/00 ,  B82B3/00
FI (3件)：
H01L21/30 502D ,  B81C5/00 ,  B82B3/00
Fターム (11件)：
5F046AA25 ,  5F046BA10 ,  5F046CC01 ,  5F046CC02 ,  5F046CC05 ,  5F046CC08 ,  5F046CC16 ,  5F046DA05 ,  5F046DA26 ,  5F046DB02 ,  5F046DC11
引用特許：
審査官引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM