回路基板の製造方法及び回路基板用部材

発明者： , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-069881
公開番号（公開出願番号）：特開2003-273493
出願日： 2002年03月14日
公開日（公表日）： 2003年09月26日
要約：

【要約】【課題】補強板を用いた可撓性フィルム回路基板の製造方法において、補強板を剥離した後も清浄でハンドリング性の良好な回路基板の製造方法及び回路基板用部材を提供すること。【解決手段】補強板の片面に剥離可能な有機物層を形成し、次いで、該有機物層上に可撓性フィルムを貼り合わせ、さらに該可撓性フィルム上に回路パターンを形成した後、回路パターン付き可撓性フィルムを補強板から剥離する回路基板の製造方法において、回路パターン付き可撓性フィルムを有機物層との界面で剥離することを特徴とする回路基板の製造方法。

請求項（抜粋）：

補強板の片面に剥離可能な有機物層を形成し、次いで、該有機物層上に可撓性フィルムを貼り合わせ、さらに該可撓性フィルム上に回路パターンを形成した後、回路パターン付き可撓性フィルムを補強板から剥離する回路基板の製造方法において、回路パターン付き可撓性フィルムを有機物層との界面で剥離することを特徴とする回路基板の製造方法。

引用特許：

審査官引用 (4件)

フィルムキャリアテープ
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-104964 出願人：三井金属鉱業株式会社
薄型基板用固定治具
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-161224 出願人：信越化学工業株式会社, 日本電気株式会社
ポリイミド基板の補強方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-203428 出願人：積水化学工業株式会社

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