特許
J-GLOBAL ID：200903011899699456

Bステージ樹脂組成物シートおよびこれを用いたフリップチップ搭載用プリント配線板の製造方法。

発明者：
岳 杜夫

岳 杜夫 について

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池口 信之

池口 信之 について

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大森 貴文

大森 貴文 について


出願人/特許権者：
三菱瓦斯化学株式会社

三菱瓦斯化学株式会社 について


代理人 (1件)： 永井 隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-421018
公開番号（公開出願番号）：特開2005-183599
出願日： 2003年12月18日
公開日（公表日）： 2005年07月07日
要約：
【課題】半導体チップの裏面にバンプを作製しないで搭載できるフリップチップ搭載用プリント配線板と、これに適するBステージ樹脂組成物シートを得る。【解決手段】銅箔aの片面に、熱可塑性樹脂組成物からなる第1樹脂組成物層bを形成し、この上に熱硬化性樹脂組成物からなる第2樹脂組成物層cを形成させた銅箔付きBステージ樹脂組成物シートを、導体回路dを形成した基板eの少なくとも半導体チップ搭載面に対向させて配置し、加熱して硬化させて半導体チップ搭載用基板とし、半導体チップ搭載部にブラインドビア孔g及び/又は貫通孔uを形成させた後、銅メッキして孔内部を銅メッキで充填させ、表層銅箔及び/又は銅メッキ部分を、第1樹脂組成物層面までエッチングした後、第1樹脂組成物層を、銅メッキを溶解しない薬液で、第2樹脂組成物層面まで溶解除去させ、銅メッキ充填部の先端部分を第2樹脂組成物層面より突出させる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
銅箔或いは離型フィルムの片面に熱可塑性樹脂組成物からなる第1樹脂組成物層を形成し、この樹脂組成物層の上に熱硬化性樹脂組成物からなる第2樹脂組成物層を形成させた銅箔或いは離型フィルム付きBステージ樹脂組成物シート。
IPC (5件)：
H01L23/12 ,  B32B15/08 ,  B32B27/00 ,  H01L21/60 ,  H05K1/03
FI (6件)：
H01L23/12 F ,  B32B15/08 J ,  B32B27/00 L ,  H01L21/60 311S ,  H05K1/03 610M ,  H05K1/03 630D
Fターム (29件)：
4F100AB17A ,  4F100AB33A ,  4F100AK01A ,  4F100AK01B ,  4F100AK01C ,  4F100AK41 ,  4F100AK42 ,  4F100AK45 ,  4F100AK53 ,  4F100AL05B ,  4F100AL05C ,  4F100AT00A ,  4F100BA03 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10C ,  4F100DG15 ,  4F100DH00C ,  4F100EH71 ,  4F100EJ82 ,  4F100GB43 ,  4F100JA20B ,  4F100JB13C ,  4F100JB16B ,  4F100JJ03 ,  4F100JL14A ,  4F100YY00B ,  5F044KK11 ,  5F044KK19
引用特許：
出願人引用 (3件)

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