特許
J-GLOBAL ID：200903011933792614
半導体加速度センサ及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西川 惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-340748
公開番号（公開出願番号）：特開2001-153882
出願日： 1999年11月30日
公開日（公表日）： 2001年06月08日
要約：
【要約】【課題】小型で感度が高く且つ信頼性の高い半導体加速度センサ及びその製造方法を提供する。【解決手段】センシングエレメント1は、矩形枠状の支持部16に薄肉の撓み部4を介して揺動自在に支持された重り部5を有し、撓み部4には撓み部4の変形を検出するゲージ抵抗6が形成される。センシングエレメント1の上下両面には、上部キャップ2及び下部キャップ3が接合される。ここで、支持部16と撓み部4と重り部5とを結ぶ方向において対向する支持部16の両枠片16c,16dと上部キャップ2との間は開放されており、ワイヤボンディング用のパッド14が形成された枠片16c側の上部キャップ2の一辺にはセンシングエレメント1側に突出する突出片2cが突設され、突出片2cと対向するセンシングエレメント1の表面には突出片2cの先端面と接触する接触片21が形成される。
請求項（抜粋）：
半導体基板よりなる枠状の支持部の一つの枠片に薄肉の撓み部を介して揺動自在に支持され支持部から離間した重り部を有し、撓み部に撓み部の変形を検出するゲージ抵抗が形成されたセンシングエレメントと、センシングエレメントの主表面側において撓み部及び重り部を覆うように支持部に接合され少なくとも重り部に対向する部位に凹所が形成された第1のストッパ部材と、センシングエレメントの裏面側において撓み部及び重り部を覆うように支持部に接合され少なくとも重り部に対向する部位に凹所が形成された第2のストッパ部材と、撓み部の一端が結合された支持部の枠片の主表面側に形成され前記ゲージ抵抗と電気的に接続されたボンディング用のパッドとを備え、支持部と撓み部と重り部とを結ぶ直線と交差する方向において対向する支持部の2つの枠片の主表面側に金属薄膜よりなる2つの接合層をそれぞれ設け、該接合層を介して第1のストッパ部材とセンシングエレメントとを陽極接合し、前記直線の方向において対向する支持部の2つの枠片と第1のストッパ部材との間に隙間を形成すると共に、前記直線の方向において対向する第1のストッパ部材の2辺の内、前記パッド側の一辺にセンシングエレメント側に突出する突出片を形成し、前記突出片の先端面と対向するセンシングエレメントの部位に、突出片側に突出して突出片の先端面と接触する接触片を形成したことを特徴とする半導体加速度センサ。
IPC (3件)：
G01P 15/12
, G01P 15/08
, H01L 29/84
G01P 15/12
, H01L 29/84 A
, G01P 15/08 P
4M112AA02
, 4M112BA01
, 4M112CA23
, 4M112CA31
, 4M112CA33
, 4M112CA34
, 4M112CA36
, 4M112DA03
, 4M112DA04
, 4M112DA12
, 4M112DA18
, 4M112EA02
, 4M112EA13
, 4M112EA14
, 4M112FA10
