特許
J-GLOBAL ID：200903041136961806
プリント配線板およびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-211169
公開番号（公開出願番号）：特開平8-078802
出願日： 1994年09月05日
公開日（公表日）： 1996年03月22日
要約：
【要約】【目的】 各種電子機器に用いられるプリント配線板において、簡略化された製造工程で優れたはんだ付け性を実現するプリント配線板およびその製造方法を提供することを目的とする。【構成】 スルーホール用導体12を絶縁基板11aが貫通するように圧入し、スルーホール用導体12を圧入した絶縁基板11aの両面に導体はく13aを加熱・加圧接着した後、所定のパターン13bに形成した構成である。
請求項（抜粋）：
貫通穴を備えた絶縁基板と、前記絶縁基板上に積層した導体パターンと、前記絶縁基板の貫通穴に備えたスルーホール用導体とを有しており、前記スルーホール用導体を金属としたプリント配線板。
IPC (3件)：
H05K 1/11
, H05K 1/03 630
, H05K 3/40
