特許

J-GLOBAL ID：200903011967031892

非接触型ICカード

発明者： 田淵 純一 ,  大久保 嘉英 ,  梅田 誠
出願人/特許権者： トッパン・フォームズ株式会社
代理人 (1件)： 千葉 太一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-146945
公開番号（公開出願番号）：特開2000-339424
出願日： 1999年05月26日
公開日（公表日）： 2000年12月08日
要約：

【要約】【課題】保持基体の表裏面にアンテナ線による凹凸がなくて、取り扱い易いとともに視覚的違和感を生じず、また、アンテナ線が透視されて視覚的違和感を生じることがなく、この視覚的違和感を防ぐために被覆部材に対して余分な着色をする必要のない非接触型ICカードを提供する。【解決手段】非接触型ICカード1は、非接触ICモジュール3を配置するプラスチック製の保持基体2を有し、この保持基体2の側面2aにアンテナ線4を、側面2aを一周するようにループ状に設けたものである。

請求項（抜粋）：

非接触ICモジュールを配置する保持基体を有し、この保持基体の側面に、アンテナ線を設けたことを特徴とする非接触型ICカード。

IPC (2件)：

G06K 19/07 ,  G06K 19/077

FI (2件)：

G06K 19/00 H ,  G06K 19/00 K

Fターム (5件)：

5B035AA00 ,  5B035BA01 ,  5B035BB09 ,  5B035CA08 ,  5B035CA23

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 通信機能付ICカード
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-077049   出願人：ローム株式会社
• ICカード
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-298419   出願人：日立化成工業株式会社
• 非接触データキャリアパッケージ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-262320   出願人：東芝ケミカル株式会社
• 非接触式ICカード及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-113641   出願人：ソニーケミカル株式会社
• 無線カード
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-007931   出願人：株式会社東芝