特許
J-GLOBAL ID：200903012073144870

半導体用樹脂ペースト及び半導体装置

発明者：
八木澤 隆

八木澤 隆 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-152238
公開番号（公開出願番号）：特開2003-347320
出願日： 2002年05月27日
公開日（公表日）： 2003年12月05日
要約：
【要約】【課題】 接着性と作業性に優れた高信頼性の絶縁性半導体用樹脂ペーストを得る。【解決手段】 (A)熱硬化性樹脂と(B)フィラーからなる半導体用樹脂ペーストにおいて、硬化物の体積抵抗率が1×108Ω・cm以上であり、且つ(B)フィラー100重量部に対して、アスペクト比(フィラーの長径と厚みの比)が5以上のフィラーを20重量部以上含むことを特徴とする絶縁性半導体用樹脂ペーストであり、(B)フィラーの平均粒径が0.3〜20μm、且つ最大粒径が50μm以下であるものが好ましい。
請求項（抜粋）：
(A)熱硬化性樹脂組成物と(B)フィラーとからなる半導体用樹脂ペーストにおいて、硬化物の体積抵抗率が1×108Ω・cm以上であり、且つ(B)フィラー合計量100重量部中に、アスペクト比(フィラーの長径と厚みの比)が5以上のフィラーを20重量部以上含むことを特徴とする絶縁性半導体用樹脂ペースト。
Fターム (4件)：
5F047BA33 ,  5F047BA51 ,  5F047BA54 ,  5F047BB11
引用特許：
審査官引用 (4件)
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