特許
J-GLOBAL ID：200903012098474335
回路基板用組成物とそれを用いた回路基板
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-115125
公開番号（公開出願番号）：特開2008-266535
出願日： 2007年04月25日
公開日（公表日）： 2008年11月06日
要約：
【課題】応力緩和性に優れ、耐熱性、耐湿性及び放熱性に優れる回路基板を提供する。【解決手段】主鎖がポリエーテル骨格を有し直鎖状であるエポキシ樹脂、芳香環を有し、主鎖の末端に1級アミン基を2個以上有する硬化剤、及び無機充填剤を必須成分とする回路基板用組成物。好ましくは、エポキシ樹脂として主鎖が直鎖状であり、エポキシ当量が800以上4000以下のビスフェノールF型若しくはビスフェノールA型骨格をもつ高分子量エポキシ樹脂、ポリプロピレングリコール型エポキシ樹脂、ポリエチレングリコール型エポキシ樹脂、及びポリテトラメチレングリコール型エポキシ樹脂からなる群から選ばれる1種類以上を含む前記の回路基板用組成物であり、更に好ましくは、硬化後の樹脂組成物の貯蔵弾性率が、300Kで100〜5000MPaである前記の回路基板用組成物。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
(1)主鎖がポリエーテル骨格を有し直鎖状であるエポキシ樹脂、(2)芳香環を有し、主鎖の末端に1級アミン基を2個以上有する硬化剤、及び(3)無機充填剤を必須成分とする回路基板用組成物。
IPC (3件)：
C08G 59/50
, H05K 1/03
, H05K 1/05
C08G59/50
, H05K1/03 610L
, H05K1/05 A
4J036AE07
, 4J036AF27
, 4J036DC03
, 4J036DC10
, 4J036FA03
, 4J036FA04
, 4J036FA05
, 4J036JA08
, 5E315AA07
, 5E315BB02
, 5E315BB03
, 5E315BB04
, 5E315BB15
, 5E315GG01
, 5E315GG05
, 5E315GG09
