多層回路基板又はウエハーに設けられた貫通孔又は非貫通孔に充填材を充填する方法

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-291647
公開番号（公開出願番号）：特開2007-073918
出願日： 2005年09月02日
公開日（公表日）： 2007年03月22日
要約：

【課題】多層回路基板又はウエハーにおいて、孔径25ミクロン以下、アスペクト比5以上の微細孔でも完全に液状粘性材料又は低融点合金の溶融物を充填できる方法である。【解決手段】多層回路基板又はウエハーに設けられた貫通孔又は非貫通孔に充填材を充填する方法であって、前記充填材を真空雰囲気下で前記多層回路基板又はウエハー上に孔版印刷した後、雰囲気を大気圧又は大気圧を超える圧力にして差圧充填すると共に、孔版印刷過程及び差圧充填過程を通じて前記多層回路基板又はウエハーに超音波振動を与える。充填材としては液状粘性材料、低融点合金粉末、又は低融点合金溶融物などが挙げられる。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

多層回路基板又はウエハーに設けられた貫通孔又は非貫通孔に充填材を充填する方法であって、前記充填材を真空雰囲気下で前記多層回路基板又はウエハー上に孔版印刷した後、雰囲気を大気圧又は大気圧を超える圧力にして差圧充填すると共に、孔版印刷過程及び差圧充填過程を通じて前記多層回路基板又はウエハーに超音波振動を与えることを特徴とする充填材の充填方法。

IPC (4件)：

H05K 3/40 , H05K 3/46 , H01L 21/320 , H01L 23/52

FI (3件)：

H05K3/40 K , H05K3/46 N , H01L21/88 J

Fターム (25件)：

5E317AA24 , 5E317BB01 , 5E317BB18 , 5E317CC22 , 5E317CC25 , 5E317CD32 , 5E317GG14 , 5E317GG16 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA42 , 5E346AA43 , 5E346BB01 , 5E346CC02 , 5E346CC08 , 5E346CC32 , 5E346CC40 , 5E346FF18 , 5E346GG19 , 5E346HH07 , 5E346HH26 , 5E346HH33 , 5F033MM30 , 5F033PP26 , 5F033XX04

引用特許：

出願人引用 (1件)

特許第3198273号公報

審査官引用 (5件)

液状粘性材料の充填方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-115945 出願人：東レエンジニアリング株式会社
プリント配線基板孔部への樹脂充填方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-358161 出願人：日本レック株式会社
はんだペーストの穴埋め印刷機及び印刷方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-087949 出願人：株式会社日立製作所

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