特許
J-GLOBAL ID：200903060652164976
液状粘性材料の充填方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-115945
公開番号（公開出願番号）：特開平11-298138
出願日： 1998年04月10日
公開日（公表日）： 1999年10月29日
要約：
【要約】【課題】 多層回路基板に設けられている微細で、かつ、深い非貫通孔又は貫通孔のいずれに対しても、迅速に、しかも、均一密度に液状粘性材料を充填し得るようにする。【解決手段】 真空雰囲気下においてスキージを移動させて液状粘性材料(例えば、導電性ペースト等)を孔版の材料押込み用開口から多層回路基板に設けられている非貫通孔又は貫通孔に充填する。次いで、前記真空雰囲気の真空度を低下せしめるか若しくは通常の大気圧雰囲気(通常の空気雰囲気)にして差圧充填を行う。よって、微細で、かつ、深い非貫通孔又は貫通孔のいずれに対しても、迅速に、しかも、均一密度に液状粘性材料を充填することができる。
請求項（抜粋）：
多層回路基板の貫通孔又は非貫通孔に液状粘性材料を充填せしめる方法において、前記液状粘性材料を真空雰囲気下で前記回路基板上に孔版印刷した後、前記真空雰囲気の真空度を低下せしめるか若しくは前記真空雰囲気を通常の大気圧雰囲気にせしめて差圧充填を行うことを特徴とする液状粘性材料の充填方法。
FI (2件)：
H05K 3/40 K
, H05K 3/40 Z
