金属充填装置及び金属充填方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：高橋敬四郎 , 来山幹雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-350617
公開番号（公開出願番号）：特開2005-116863
出願日： 2003年10月09日
公開日（公表日）： 2005年04月28日
要約：

【課題】超音波を用いて、穴を有する被加工物の穴に良好に金属を充填する。【解決手段】 (a)溶融金属が貯留された加工空間を排気して第1の圧力にする。(b)加工空間内に貯留された溶融金属に、穴を有する被加工物を浸す。(c)加工空間内を第1の圧力より高い第2の圧力にし、被加工物の穴に溶融金属を充填する。(d)被加工物を加工空間内に貯留された溶融金属から取り出し、降温する。工程(a)〜(d)のうち、少なくとも1つの工程中に、加工空間内に貯留された溶融金属または被加工物に超音波振動を与える。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

(a)溶融金属が貯留された加工空間を排気して第1の圧力にする工程と、 (b)前記加工空間内に貯留された溶融金属に、穴を有する被加工物を浸す工程と、 (c)前記加工空間内を前記第1の圧力より高い第2の圧力にし、前記被加工物の穴に溶融金属を充填する工程と、 (d)前記被加工物を前記加工空間内に貯留された溶融金属から取り出し、降温する工程とを有し、前記工程(a)〜(d)のうち、少なくとも1つの工程中に、前記加工空間内に貯留された溶融金属または前記被加工物に超音波振動を与える金属充填方法。

IPC (6件)：

H01L21/208 , B22D23/00 , B22D23/04 , B22D25/04 , H01L21/288 , H01L21/3205

FI (6件)：

H01L21/208 D , B22D23/00 Z , B22D23/04 Z , B22D25/04 Z , H01L21/288 Z , H01L21/88 J

Fターム (7件)：

4M104AA01 , 4M104DD51 , 5F033MM30 , 5F033PP26 , 5F033QQ07 , 5F033QQ37 , 5F053AA03

引用特許：

出願人引用 (1件)

微細空間への金属充填装置および金属充填方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-355725 出願人：株式会社フジクラ

審査官引用 (12件)

半導体装置の製造方法およびその製造装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-147327 出願人：松下電器産業株式会社
特開平1-303732
鋳造法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-163318 出願人：株式会社メカトロ常磐インターナショナル

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