プリント配線基板孔部への樹脂充填方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：三枝英二 (外10名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-358161
公開番号（公開出願番号）：特開2000-183519
出願日： 1998年12月16日
公開日（公表日）： 2000年06月30日
要約：

【要約】【課題】プリント配線基板孔部への樹脂の充填を、空気の巻き込み、空気の残存等はもとより、樹脂の未充填部をも発生させることなしに行うことができる、樹脂充填方法を提供する。【解決手段】プリント配線基板孔部への液状樹脂の充填を真空雰囲気中で孔版印刷手段を適用して行い、樹脂充填後は、真空雰囲気中の真空度を常圧に向けて少なくとも30torr低下させ、しかる後、樹脂の硬化、次いで孔版の離型を行うことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

プリント配線基板孔部への液状樹脂の充填を真空雰囲気中で孔版印刷手段を適用して行い、樹脂充填後は、真空雰囲気中の真空度を常圧に向けて少なくとも30torr低下させ、しかる後、樹脂の硬化、次いで孔版の離型を行うことを特徴とするプリント配線基板孔部への樹脂充填方法。

Fターム (5件)：

5E317AA24 , 5E317BB11 , 5E317CC22 , 5E317CC25 , 5E317GG05

引用特許：

審査官引用 (7件)

特開昭58-204545
印刷配線板の製造方法及び印刷配線板
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-022957 出願人：住友セメント株式会社, 株式会社スミセ電子
プリント配線板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-169760 出願人：徳山曹達株式会社

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