特許
J-GLOBAL ID：200903012153787070

化学機械研磨の制御可能圧力及びローディング領域を有するキャリヤヘッド

発明者：
スティーヴン エム. ズニガ

スティーヴン エム. ズニガ について


出願人/特許権者：
アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド

アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド について


代理人 (1件)： 長谷川 芳樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-000117
公開番号（公開出願番号）：特開2000-202762
出願日： 2000年01月04日
公開日（公表日）： 2000年07月25日
要約：
【要約】【課題】 CMPで再び生じる課題とは、基板のエッジが基板の中心とは異なる速度で研磨される傾向であり、これがいわゆる「エッジ効果」である。一般的に、エッジ効果は、基板外周(例えば200ミリメートル(mm)のウェハの最外部の3から15ミリメートル)での、不均一なポリシングになる。関連した課題には、基板の中心では研磨が不十分である傾向があり、これがいわゆる「センタースロー効果」である。【解決手段】制御可能なサイズを有するローディング領域で基板に圧力を加えるフレキシブル・メンブレンを有する化学機械研磨装置のキャリヤヘッド。キャリヤヘッド内の1つの加圧可能チャンバがローディング領域のサイズを制御し、別の加圧可能チャンバがローディング領域で基板に加えられる圧力を制御する。
請求項（抜粋）：
第1のフレキシブル・メンブレンによって少なくとも部分的に境界をつけられる第1の加圧可能チャンバと、前記第1のチャンバに下方への力を加えるように位置決めされる第2の加圧可能チャンバとを含み、前記第1のフレキシブル・メンブレンの下部表面は、制御可能なサイズを有するローディング領域で基板に圧力を加えるのに第1の表面を供し、前記第1のチャンバ内の第1の圧力が前記ローディング領域で前記基板に加えられる前記圧力を制御し、また前記第2のチャンバ内の第2の圧力が前記ローディング領域のサイズを制御するように、前記第1及び第2のチャンバが構成される、化学機械研磨装置のキャリヤヘッド。
IPC (3件)：
B24B 37/00 ,  B24B 37/04 ,  H01L 21/304 622
FI (3件)：
B24B 37/00 B ,  B24B 37/04 E ,  H01L 21/304 622 K
引用特許：
審査官引用 (4件)
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