特許
J-GLOBAL ID：200903012170045967

半導体装置及びその製造方法

発明者：
進藤 知幸

進藤 知幸 について


出願人/特許権者：
セイコーエプソン株式会社

セイコーエプソン株式会社 について


代理人 (3件)： 柳瀬 睦肇 ,  宇都宮 正明 ,  渡部 温
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-327675
公開番号（公開出願番号）：特開2005-093867
出願日： 2003年09月19日
公開日（公表日）： 2005年04月07日
要約：
【課題】 製造コストを低減できる半導体装置及びその製造方法を提供する。【解決手段】 本発明に係る半導体装置は、ICチップ3と、前記ICチップの能動面上に形成され、該ICチップに接続された、非接触通信によってデータ通信を行うためのアンテナコイル2と、前記ICチップの能動面上に形成され、前記アンテナコイルの一端2aに接続された接続パッド8と、前記ICチップの能動面上に形成され、前記アンテナコイルの他端2bに接続された接続手段7の一端と、前記ICチップの能動面上に形成され、前記接続手段の他端に接続された接続パッド9と、を具備し、前記アンテナコイル2は、前記接続パッド8、前記接続手段7及び前記接続パッド9を介して前記ICチップ3の内部回路に接続されている。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
ICチップと、 前記ICチップの能動面上又は裏面上に形成され、該ICチップの内部回路に接続された、非接触通信によってデータ通信を行うためのアンテナコイルと、 を具備する半導体装置。
IPC (3件)：
H01L21/822 ,  G06K19/077 ,  H01L27/04
FI (3件)：
H01L27/04 L ,  H01L27/04 A ,  G06K19/00 K
Fターム (13件)：
5B035AA00 ,  5B035BA03 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5B035CA23 ,  5F038AZ04 ,  5F038CA02 ,  5F038CA10 ,  5F038CA12 ,  5F038EZ11 ,  5F038EZ14 ,  5F038EZ15 ,  5F038EZ20
引用特許：
審査官引用 (5件)
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