樹脂封止型半導体装置とその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：船橋國則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-207475
公開番号（公開出願番号）：特開2000-040711
出願日： 1998年07月23日
公開日（公表日）： 2000年02月08日
要約：

【要約】【課題】ダイシング用オートアライメントマークが視認可能か否かにかかわらず、ダイシングでのペレタイズを良好にできるようにした、樹脂封止型半導体装置およびその製造方法の提供が望まれている。【解決手段】基板1上に形成された半導体チップの電極2上にバンプ10または金ボールが設けられるとともに、半導体チップ表面および側面が樹脂保護膜13あるいはモールド成形樹脂で覆われてなる樹脂封止型半導体装置である。バンプ10または金ボールが、樹脂保護膜13あるいはモールド樹脂の表面に露出している。

請求項（抜粋）：

基板上に形成された半導体チップの電極上にバンプまたは金ボールが設けられるとともに、該半導体チップ表面および側面が樹脂保護膜あるいはモールド成形樹脂で覆われてなり、前記バンプまたは金ボールが、前記樹脂保護膜あるいはモールド成形樹脂の表面に露出していることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。

IPC (4件)：

H01L 21/60 311 , H01L 21/60 , H01L 21/304 622 , H01L 21/301

FI (5件)：

H01L 21/60 311 Q , H01L 21/304 622 X , H01L 21/78 , H01L 21/92 602 L , H01L 21/92 604 A

Fターム (4件)：

4M105AA16 , 4M105AA23 , 4M105AA27 , 4M105BB11

引用特許：

審査官引用 (4件)

半導体素子とその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-016959 出願人：旭化成電子株式会社, 旭化成工業株式会社
半導体装置とダイシングブレードおよびこれを用いたダイシング方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-186744 出願人：ソニー株式会社
半導体装置実装体とその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-171750 出願人：株式会社リコー

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