特許
J-GLOBAL ID：200903012270033125

光半導体封止用シリコーンゴム組成物および光半導体装置

発明者：
大皷 弘二

大皷 弘二 について

, 
平井 信男

平井 信男 について


出願人/特許権者：
モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社

モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 について


代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-337654
公開番号（公開出願番号）：特開2008-150437
出願日： 2006年12月14日
公開日（公表日）： 2008年07月03日
要約：
【課題】モールド樹脂で封止した場合のモールド圧力に対して優れた強度を備えた硬化物を与え、光半導体素子の封止剤として好適な光半導体封止用シリコーンゴム組成物及び光半導体装置を提供する。【解決手段】(A)1分子中に平均0.2個以上のアルケニル基を有するポリオルガノシロキサン、(B)(B1)分子鎖途中にSiH基を有するシロキサンと(B2)分子鎖両末端にSiH基を有するシロキサンからなるポリオルガノハイドロジェンシロキサン、(C)白金系触媒を含有し、(B)成分の配合量は(A)成分のアルケニル基1個に対し(B)成分のSiH基の総和が0.2〜2.0個となる量であり、(B2)のSiH基が(B)成分のSiH基の総和に対し0.1〜0.8となる割合であり、(A)成分のアルケニル基1個に対し(B1)のSiH基が0.2〜1.0個となる量であって、硬化後の硬さ(タイプE)が5〜50である。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
(A)25°Cにおける粘度が0.1〜1000Pa・sであり、1分子中にケイ素原子に結合したアルケニル基を平均0.2個以上有するポリオルガノシロキサン 100重量部、(B) (B1)1分子中にケイ素原子に結合した水素原子を少なくとも2個有し、一般式:
IPC (4件)：
C08L 83/07 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H01L 31/12
FI (4件)：
C08L83/07 ,  H01L23/30 F ,  H01L23/30 B ,  H01L31/12 E
Fターム (27件)：
4J002CP04X ,  4J002CP04Y ,  4J002CP13W ,  4J002DD076 ,  4J002DE196 ,  4J002EC076 ,  4J002EG046 ,  4J002FD146 ,  4J002GQ05 ,  4M109AA02 ,  4M109BA01 ,  4M109CA05 ,  4M109CA21 ,  4M109EA10 ,  4M109EB04 ,  4M109EB07 ,  4M109EB08 ,  4M109EB13 ,  4M109EC20 ,  4M109GA01 ,  5F089AB01 ,  5F089AC11 ,  5F089AC30 ,  5F089CA09 ,  5F089CA20 ,  5F089DA02 ,  5F089DA14
引用特許：
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (7件)
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